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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
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封装设计 今日: 0|主题: 449|排名: 46 

版主: lansa, liqiangln
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隐藏置顶帖 按网友需求，收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总  ...23456..238 jackzhang 2024-11-29 237691523 aiduck421 5 小时前
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隐藏置顶帖 请不要上传TSMC的工艺库等资料，这个属于侵权行为，请不要再上传了  ...23 jackzhang 2013-11-29 2637948 onepound 2025-9-16 05:05
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Yuki_IC2024-12-1510030zhh1242025-5-20 21:53
[资料] 清华大学半导体封装技术课件（纯干货）  ...23456..38 13007207143 2016-1-3 376163331 brbl 2025-8-20 15:36
jackzhang2024-11-29237691500aiduck4215 小时前
[资料] 先进封装资料分享，也有一些案例  ...23456..29 菲帝 2016-8-22 280153631 zhenli888 2025-9-16 11:36
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