在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (35) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 352|排名: 30 

版主: lansa, liqiangln
[资料] Heat management in integrated circuits @2015 attach_img  ...2 2046 2022-10-27 111461 Billmtk 2023-1-13 11:23
[求助] 请教 siwave 可以抽取 package 的 spice model 么 jiazhang 2019-7-8 93350 liyouzhaohui 2023-1-12 17:21
[资料] 只要三分钟,告诉您什么叫先进晶圆级封装!!!  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3935280 Billmtk 2023-1-6 00:04
[求助] tray盘翘曲的标准和检验方式? attach_img wssz 2023-1-5 0633 wssz 2023-1-5 11:44
悬赏 [求助] 芯片封装设计时,阻抗一般控制在多少ohm?可以是50ohm吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 104959 zsh114828 2022-12-7 18:03
[求助] 请教关于MCM封装和chiplet 0_hila_0 2022-11-21 2751 0_hila_0 2022-12-3 23:00
[讨论] Chiplet? 发展前景 liqiangln 2022-3-25 22051 gonethewind 2022-12-1 16:10
[原创] COB管壳代工打样看过来 新人帖 attach_img hunter_xi 2020-11-9 411296 胶水封芯 2022-12-1 13:46
[资料] Bump process 新人帖 attachment  ...2345 zyboy11111 2019-10-8 4641265 huaashan 2022-11-21 10:35
[求助] cadence APD  ...2 yangxueboily 2015-6-27 118687 Hu1944369354 2022-11-12 18:15
[求助] 请问有封装设计的交流群吗^_^ linxi1123 2022-11-10 0675 linxi1123 2022-11-10 16:39
[求助] 求书:Circuit Oriented Electromagnetic Modeling Using the PEEC Techniques gonethewind 2022-11-1 1739 student321 2022-11-1 21:35
[求助] 关于封装建模  ...2 lllyyy625 2020-1-10 149195 baiyangyihao 2022-10-27 11:03
[原创] test资料 attachment  ...23 drysky 2016-3-17 2113200 S2135Z 2022-10-6 12:00
[求助] 请教DDR3接口上PZQ外接电阻问题 attach_img  ...2 tttt1111tt 2015-8-21 1411436 cdw1986 2022-9-28 15:22
[求助] 求助一下 COG COF COP各Bump的hardness各多少? jurong008 2022-8-24 3993 jurong008 2022-9-23 08:47
悬赏 [求助] Cadence Allegro FCBGA封装设计参考资料 - [悬赏 100 信元资产] Knight007 2022-9-15 21300 sunhaichao 2022-9-16 15:48
[资料] LF 设计 SOIC 新人帖 attachment  ...2 lu582583 2021-9-14 1317333 shu0425 2022-9-16 09:19
[求助] 引线键合 attach_img cxh 2015-10-21 64915 huhuking 2022-9-15 10:41
[资料] Cadence SPB OrCAD Allegro Crack attachment saad.bin.shafiq 2020-9-4 64012 whoishannah543 2022-9-6 01:17
[原创] 封装设计和封装研发有什么区别?来自小白的疑问 IC迷妹 2022-8-31 01055 IC迷妹 2022-8-31 10:02
[求助] 孔在padstack-editor中建立后在APD里不显示开始层和终止层 happy/ed 2022-8-24 0757 happy/ed 2022-8-24 20:51
[求助] 关于芯片COG/COF封装问题 ebook128 2015-7-29 12877 jurong008 2022-8-24 17:28
[求助] Gold bump到die 边缘的最小距离是多少 新人帖 猪八戒他大爷 2020-7-10 511746 jurong008 2022-8-24 13:55
[求助] APD导入芯片def文件,不显示pad happy/ed 2022-8-22 0978 happy/ed 2022-8-22 15:37
悬赏 [求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助 - [已解决] attach_img macal 2021-9-3 57085 hhaiddao 2022-8-17 00:46
[求助] 封装问题求教 attachment xihuwang 2018-1-21 83521 Xiaolingzi0616 2022-7-30 10:52
[原创] stdf 数据转换 attach_img stdf2csv 2022-7-26 01176 stdf2csv 2022-7-26 09:30
[求助] Seal ring异常? 新人帖 attach_img jurong008 2022-7-11 71579 jurong008 2022-7-13 15:00
[原创] 封装设计,QFN+BGA,有FC经验最好  ...2 blastxx 2022-1-7 153889 zhyu101 2022-7-12 22:35
[原创] Scribe line的最小宽度是由哪里决定的 深飘飘 2016-6-11 710638 jurong008 2022-7-11 12:23
[求助] QFP40外形尺寸图 lifan19940301 2022-7-9 01031 lifan19940301 2022-7-9 10:05
悬赏 [求助] 导电胶有什么用 - [已解决] attach_img MNJR 2021-11-12 63392 jessefrank 2022-6-24 13:30
悬赏 [求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决] baiyangyihao 2020-7-29 87358 zxdfd 2022-6-18 17:21
[求助] Icepak 仿真 新人帖 Theia94 2022-3-10 11948 guxinyulong 2022-6-14 17:18
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /3 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-19 07:09 , Processed in 0.017270 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块