在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜全文
收藏本版 (54)|订阅

封装设计 今日: 3 |主题: 449|排名: 46 

版主: lansa, liqiangln
[求助] 封装中bonding线的接触电阻问题  ...2 czq1419 2019-10-14 129570 hkb013415 2024-8-7 16:06
[求助] WBGA Window BGA限制 爱上鱼汤 2024-7-25 22149 爱上鱼汤 2024-8-5 09:23
[求助] 国内外引线键合机比较好的厂商 yuminl 2024-7-30 0599 yuminl 2024-7-30 16:00
[原创] 封装公司给切割芯片吗?  ...23 layoutxyz 2018-4-27 2024511 my777989 2024-7-26 17:19
[求助] 求国内QFN16封装厂家 居里先生 2017-2-23 65403 my777989 2024-7-26 17:07
[求助] 封装应力仿真 qifei.wang 2024-4-17 71687 yesmyboy1 2024-7-25 13:08
[求助] 引线键合机 劈刀加热法 yuminl 2024-7-16 1861 yesmyboy1 2024-7-23 10:43
[求助] 球焊第二焊点上再焊一个点是为了加固吗? yuminl 2024-7-16 2931 爱上鱼汤 2024-7-22 15:36
[资料] 传热学 (第五版)章熙民,任泽霈,梅飞鸣编著  ...2 Beibei2022 2023-6-6 163175 billyhsu 2024-7-18 17:05
[求助] BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin上)吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 24403 大秦 2024-7-17 11:44
[资料] 半导体封装工艺/半导体封装材料/半导体封装的形式介绍  ...234 exin29 2020-4-28 3931470 品博锦取_2021 2024-7-16 16:09
[求助] 请问各位大大有CIS的工艺资料可以分享吗,谢谢 新人帖 yesmyboy1 2023-12-5 21293 hitpiano 2024-7-11 07:35
[资料] Heterogeneous Integation by FOWLP  ...23 cobaltmoly 2023-12-21 213250 yesmyboy1 2024-7-9 16:09
[求助] 求书:Hardware Security and Trust: A New Battlefield of Information beifangxiaoniao 2024-7-8 2759 beifangxiaoniao 2024-7-8 13:35
[求助] 封装设计交流群  ...2 wkr16 2019-8-28 1412310 Mew123 2024-7-5 09:05
[求助] 设计的BGA基板仿真后寄生电容太大,除了调整层间距要有什么有效的办法吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 35412 Mew123 2024-7-4 17:34
[求助] 存储芯片内部堆叠结构疑问? tencome 2024-1-29 61850 爱上鱼汤 2024-7-1 16:59
[调查] 封装一般是多少 xihumei 2016-9-8 23877 HelonJoe 2024-7-1 16:32
[其它] GaN or Sic 有人用覆晶的工艺评估过吗? yesmyboy1 2024-6-26 0653 yesmyboy1 2024-7-1 16:18
[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料  ...23456 菲帝 2016-12-29 5552391 CHENQIANG123 2024-6-19 10:58
[资料] **半导体产业面对国际政经环境变动的挑战与因应 zpofrp 2024-6-4 1799 jiangnaner 2024-6-4 19:37
[求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产]  ...2 小磊IC 2024-1-17 122827 CHENQIANG123 2024-6-4 10:24
[求助] 求IDTechEx 的《先进半导体封装 2024-2034:预测、技术、应用》报告 新人帖 - [悬赏 400 信元资产] lixinyao 2024-5-31 21263 gonethewind 2024-6-3 10:27
[原创] 实例分享 I Sigrity电容模型应用与管理指导 allanwei1984 2022-5-17 05302 allanwei1984 2024-5-31 15:29
[其它] some material novel_qin 2019-4-16 87323 gubels 2024-5-31 09:41
[原创] FC/WB基板设计有时间可以一起交流 新人帖 CHENQIANG123 2024-5-30 0990 CHENQIANG123 2024-5-30 09:47
[原创] 承接封装设计 zsczqy 2024-5-1 31282 yizhen 2024-5-29 14:47
[求助] 求助图书:Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition zpofrp 2024-5-12 01077 zpofrp 2024-5-12 21:26
[资料] Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments @2022  ...23 2046 2022-10-28 234450 alexmarston 2024-5-11 14:39
[原创] 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台 quantgrav 2024-5-9 01027 quantgrav 2024-5-9 14:59
[原创] Fan-out-wafer-level-packaging  ...2 liqiangln 2022-3-24 155690 pradeepmadhava1 2024-5-3 11:05
[原创] 代做项目:包括基板设计,封装热仿真,封装结构仿真,封装电仿真  ...2 Jacky_杨 2024-3-26 101996 Jacky_杨 2024-4-28 08:46
[求助] 请教一下金线用2N还是4N? tencome 2023-3-8 12179 nthacj 2024-4-26 09:18
[求助] 封装焊线打不上 彤妍物语 2016-11-29 46303 chudong 2024-4-24 20:43
[求助] IC Bump旁边和之间可走线吗? Joychip20211202 2022-7-6 22216 chudong 2024-4-24 20:30
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-9-26 22:19 , Processed in 0.012946 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块