Old material:[3D IC packaging_ASM Pacific_Feb'15]

菲帝 · 发表于 2018-3-27 10:35:09

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先来两句废话：
   目前国内集成电路一路高歌猛进，放眼望去，红旗招展，喊声震天！封测作为低门槛的一环，国家大力投入以期迅速占领前线高地。然而，人才储备不足，技术积累不够，距离国内外的老牌企业还是蛮有差距的。虽说长电买了星科金鹏，华天买了flipchip，但都只是花钱买个门路交点学费，毕竟国际市场喝肉不容易。
   接触过很多国内IC设计公司，对于封装还停留在芯片加个管壳、或者塑料包一包的概念，所以想着没事发发帖子做做科普。封装，现在越来越复杂，考虑的因素也越来越多，只懂封装这一环节的材料、工艺已经不行了。现在做封装，都是直接从芯片工艺出发，考虑芯片的结构、材料、功能，在考虑封装需求；在封装方案中，又会考虑封装材料、工艺对芯片可靠性、功能完整性的影响。很多时候封装个小芯片，前期验证到试量产，死去活来折腾一年是常有的。
   总之，现在玩封装，芯片工艺、封装工艺懂是前提，材料、机械/流体力学、电磁等等，也是一个真正吹牛不破的封装伪高手所必须的。

资料很老

3D IC packaging_ASM Pacific_Feb\'15.pdf (4.19 MB, 下载次数: 185 ) ，新的有空再整。