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封装设计 今日: 0|主题: 311|排名: 37 

版主: lansa, liqiangln
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全局置顶 隐藏置顶帖 报名!RISC-V 中国技术论坛(北京 上海 深圳)免费午餐,现场抽奖PS5! attach_img jackzhang 3 天前 1387 tom0626 3 天前
全局置顶 隐藏置顶帖 共同打造可开源的芯片设计CAD生态(IC开源板块上线!) luoshuiqingfeng 2023-2-27 91559 ysjlew 4 天前
全局置顶 隐藏置顶帖 信号完整性在线研讨会报名倒计时【6月1日 免费】 attach_img jackzhang 2023-5-24 0212 jackzhang 2023-5-24 15:06
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[求助] flipchip封装的JEDEC标准 attachment  ...2 baiyangyihao 2021-3-2 1515331 hxy1989 前天 18:38
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[求助] APD中做PDN设计 New happy/ed 前天 15:16 047 happy/ed 前天 15:16
[讨论] 封装设计外包 111stupid 2023-5-10 6225 111stupid 6 天前
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 attachment  ...23456..7 zhchang 2022-2-21 613601 品博锦取_2021 6 天前
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 attach_img  ...23456..11 2046 2022-11-12 1081754 zlhrsy 7 天前
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货) attach_img  ...23456..35 13007207143 2016-1-3 347134874 liuhaiqi 2023-5-21 14:52
[资料] NEW MATERIAL:[01_Status of Advanced Packaging Report 2017_Jun'17] attachment  ...234 菲帝 2018-3-28 3216226 cnanren 2023-5-20 19:01
悬赏 [求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书,不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] attachment  ...2 LZPDZ7 2022-2-17 202240 pradeepmadhava1 2023-5-19 19:35
[资料] IC封装测试流程--资料 attachment  ...23456..17 菲帝 2016-8-29 165115322 品博锦取_2021 2023-5-19 10:12
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[求助] 封装引线的寄生模型 attach_img  ...234 xyshsi 2015-10-17 3334920 willyeing 2023-5-17 09:54
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