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封装设计 今日: 3 |主题: 435|排名: 7 

版主: lansa, liqiangln
公告 公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2025-1-14    
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Yuki_IC2024-12-155687zhh1242025-5-20 21:53
[资料] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment  ...23456..28 菲帝 2016-8-22 277149100 wang610431 1 小时前
jackzhang2024-11-29188356208frannn2 小时前
[原创] 资深封装工程师 上海 New 微电子猎头 3 天前 2151 微电子猎头 8 小时前
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging 新人帖 attachment  ...23456 一如既往客 2023-3-12 537817 何呜昂黄 昨天 18:50
[资料] 封装资料 attachment  ...2 lucky886 2024-7-7 182940 何呜昂黄 昨天 18:45
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 attachment  ...23456..8 lgj0810 2022-4-28 7814075 何呜昂黄 昨天 18:43
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货) attach_img  ...23456..38 13007207143 2016-1-3 375158756 何呜昂黄 昨天 18:09
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[原创] FlipChip芯片封装设计教程 attachment  ...234 zsczqy 2024-5-19 326145 htc1003 昨天 17:56
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