EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 0|主题: 438|排名: 45

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2025-1-14
隐藏置顶帖重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》 ...2 3 4 5 6..12	jackzhang 2025-7-8	11113770	Ayka 1 小时前
隐藏置顶帖网站升级完成！有问题请在此反馈	iandphp 2025-7-23	161082	Ecooq 3 天前
隐藏置顶帖万元大奖！PyAether【开放题目应答、自由作品征集、研究成果互认】征集全面开启！精华1	PyAether玩家 2025-7-12	21753	zhangshiwei 2025-7-31 20:16
隐藏置顶帖年薪:100万-150万招聘高级模拟ic设计工程师！ ...2	创芯讲堂运营 2025-4-23	108928	orphan 2025-7-24 14:47
隐藏置顶帖 ISSCC 2008-2025 全集(论坛帖子链接汇总) ...2 3 4	leonhao 2025-2-27	3424294	051021031 2025-7-22 14:31
隐藏置顶帖工业电子元器件物料在线查询下载 ...2 3 4 5 6	jackzhang 2024-6-3	5047406	xiaoxiao-p 2025-7-11 15:58
版块主题
	Yuki_IC2024-12-1	59323	zhh1242025-5-20 21:53
[原创] Understanding Semiconductors Manufacturing Processes From A to Z ...2	loongik2010 2025-2-8	162831	buaazwd 昨天 13:59
	jackzhang2024-11-29	206667552	lyRF1 小时前
[其它] 摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器 New	lindalee2753 3 天前	0112	lindalee2753 3 天前
[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule - [悬赏 1000 信元资产]	baiyangyihao 2025-7-31	2580	xxzzc 3 天前
[资料] UCIE 2.0 文档和更新说明 ...2 3	cobaltmoly 2024-8-16	275616	MissCu 7 天前
[活动] IC_package TSMC ...2 3 4 5	koren12 2015-9-1	4524161	franklins 7 天前
[原创] 提供封装和先进工艺流片、HBMX颗粒采购服务	longer350 2025-5-25	5799	longer350 7 天前
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 ...2 3 4 5 6..16	2046 2022-11-12	15118049	platino 2025-7-31 23:06
[资料] Advanced Flip Chip Packaging ...2 3	zla2001 2023-10-20	285078	hercularZhang 2025-7-31 09:59
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。 ...2 3	cobaltmoly 2024-4-16	266151	zkmhust 2025-7-30 14:04
[原创] FlipChip芯片封装设计教程 ...2 3 4	zsczqy 2024-5-19	336918	墨绿 2025-7-29 15:36
[原创] 提供芯片倒装封装，fc,csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989	my777989 2024-12-10	31116	my777989 2025-7-28 18:00
[原创] 一站式芯片设计服务及主流晶圆厂流片代理服务+13862124271 ...2	plaza007 2024-6-18	133230	plaza007 2025-7-26 08:06
[资料] IC封装流程，可以看看 ...2	周羽飞 2024-9-11	144196	AlexLee1993 2025-7-23 16:50
[资料] BGA 基板简单介绍，入门级 ...2 3 4 5 6	lu582583 2021-10-7	5118685	AlexLee1993 2025-7-23 16:45
[资料] 一本介绍TSV相关测试的书 ...2 3	cobaltmoly 2024-7-30	264300	AlexLee1993 2025-7-23 16:44
[原创] 本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！	roudianzhang 2025-7-22	0213	roudianzhang 2025-7-22 09:04
[求助] 求UCIe™ Specification 2.0下载 - [悬赏 50 信元资产]	chill0317 2024-8-13	93631	zxzcau 2025-7-21 15:00
[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》 ...2 3 4 5	Beibei2022 2022-11-4	417520	jimcmwang 2025-7-20 00:11
[求助] 求ECTC2025会议资料下载 - [悬赏 30 信元资产]	chill0317 2025-6-12	72329	alexmarston 2025-7-14 06:24
[资料] 先进封装资料分享，也有一些案例 ...2 3 4 5 6..28	菲帝 2016-8-22	278151263	rsmicro 2025-7-13 07:31
[资料] 封装资料 ...2 3	lucky886 2024-7-7	203646	rsmicro 2025-7-13 07:28
[资料] SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 ...2	flamingo123 2025-5-26	102048	何呜昂黄 2025-7-10 17:52
[资料] 复杂的引线键合互连工艺	flamingo123 2025-6-22	3594	shu0425 2025-7-10 10:36
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 ...2 3 4 5 6..8	lgj0810 2022-4-28	7915611	wangmengsu 2025-7-8 13:29
[转贴] BioWin 6.3.3最新更新完美可用	taiyue030 2025-7-8	0274	taiyue030 2025-7-8 10:51
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging ...2 3 4 5 6	一如既往客 2023-3-12	538609	何呜昂黄 2025-7-6 18:50
[资料] 清华大学半导体封装技术课件（纯干货） ...2 3 4 5 6..38	13007207143 2016-1-3	375160799	何呜昂黄 2025-7-6 18:09
[资料] 微纳封装设计与技术 ...2	murphyyang 2022-9-6	155125	何呜昂黄 2025-7-6 18:06
[资料] 资料分享：《3D SiP package roadmap》 ...2 3 4 5 6..15	菲帝 2016-8-22	142100705	何呜昂黄 2025-7-6 17:48
[资料] Chiplet Summit 2024资料合集 ...2	fangl12 2025-4-23	111594	何呜昂黄 2025-7-6 17:45
[资料] 芯片封装测试流程详解 ...2	lucky886 2024-7-7	194228	qccqcc 2025-7-5 19:31
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 ...2 3 4 5 6..10	MarioZ 2022-2-21	9619447	qccqcc 2025-7-5 19:29
	论坛管理员-12024-11-18	17731679	fpga_c2025-6-16 11:11
[转贴] Undet for cad 2026 完美	pony0 2025-7-2	0398	pony0 2025-7-2 16:45
[其它] Undet for sketchup 26.1.0	pony0 2025-7-2	0289	pony0 2025-7-2 16:45
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD	pony0 2025-7-1	0357	pony0 2025-7-1 16:35

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 438|排名: 45

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 438|排名: 45

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 438|排名: 45