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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
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版主: lansa, liqiangln
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公告 公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分） jackzhang 2025-1-14    
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