在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

便捷登录,只需一步

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
芯片精品文章合集(500篇!)    创芯人才网--重磅上线啦!
收藏本版 (26) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 295|排名: 174 

版主: lansa, liqiangln
公告 公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2022-9-27    
全局置顶 隐藏置顶帖 关注EETOP “创芯老字号” 微信公众号,奖励200信元 attach_img  ...23 jackzhang 2022-11-6 226139 韬晦 前天 14:41
全局置顶 隐藏置顶帖 重磅!EETOP版图就业&提升班正式开班(可试听)预报名! attach_img 创芯讲堂运营 2022-11-18 1971 lz979191934 2023-1-3 13:55
  版块主题   
奖励300信元!IC人IP核有奖问卷调查(无记名),200+份好礼等你拿! jackzhang2022-12-152463252chenjia2003昨天 22:41
[求助] 求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模 新人帖 attachment  ...23 木泱泱 2022-7-28 21851 rfjungle 前天 16:35
[原创] Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly  ...2 liqiangln 2022-3-24 191438 rfjungle 前天 16:30
[资料] 半导体封装工艺介绍.ppt课件分享 attachment  ...23456..9 xeeliu 2020-4-29 8153610 品博锦取_2021 前天 15:32
[资料] 封装 CSP Flip chip wire bond attachment USTCYT 2023-1-19 6125 rfjungle 3 天前
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 attach_img  ...23456..8 2046 2022-11-12 78798 jimmyliuquan 3 天前
[资料] 学习资料 新人帖 attachment  ...234 prome 2021-3-8 3322486 Erwinbo 4 天前
[资料] IC封装测试流程--资料 attachment  ...23456..16 菲帝 2016-8-29 159113331 liyouzhaohui 4 天前
[原创] 芯片封装介绍—国防科技大 attachment  ...23456..9 haibaraai 2015-12-23 8072642 Billmtk 4 天前
[资料] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment  ...23456..24 菲帝 2016-8-22 239125038 hankex 4 天前
[原创] Q3D export spectre circuit模拟仿真出错 attachment wang2018 2018-6-22 43292 Billmtk 2023-1-23 16:56
[资料] 附件中是一些有关封装的资料,希望对大家有所帮助 attach_img  ...2345 我爱西瓜 2018-12-27 4717936 雨中奔跑 2023-1-20 23:16
[资料] Old material:[3D IC packaging_ASM Pacific_Feb'15] attachment  ...234 菲帝 2018-3-27 3011886 Billmtk 2023-1-19 23:05
[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》 新人帖 attachment  ...2 Beibei2022 2022-11-4 10441 liu_xuanyuan 2023-1-17 10:46
[求助] 求书:Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies attachment  ...2 gonethewind 2022-5-19 131268 zlhrsy 2023-1-17 10:42
[资料] ad封装转换为allegro封装 attachment 329879762 2018-9-28 63912 sdtgh 2023-1-17 10:33
[求助] 封装设计相关书籍 wxqy_anita 2023-1-17 0115 wxqy_anita 2023-1-17 08:43
[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料 attachment  ...23456 菲帝 2016-12-29 5445556 xlteam2 2023-1-16 08:03
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 新人帖 attachment  ...23456 Rofite 2019-12-29 5638876 xlteam2 2023-1-16 07:48
[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊 新人帖 从零开始Y 2021-8-27 74224 Billmtk 2023-1-15 02:39
[资料] Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments @2022 attach_img  ...2 2046 2022-10-28 17456 lans0625 2023-1-13 23:42
[资料] Heat management in integrated circuits @2015 attach_img  ...2 2046 2022-10-27 11413 Billmtk 2023-1-13 11:23
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货) attach_img  ...23456..34 13007207143 2016-1-3 334132597 Billmtk 2023-1-13 00:32
[原创] 承接芯片设计服务及主流晶圆厂先进制程流片服务+13862124271 attach_img plaza007 2022-12-2 7175 plaza007 2023-1-12 18:44
[求助] 关于基板设计及仿真的学习 dragoon 2018-8-18 910373 liyouzhaohui 2023-1-12 17:25
[原创] 请教打金线(Au)问题,铝Pad上有氧化 IR888 2020-12-11 76907 liyouzhaohui 2023-1-12 17:24
[求助] 请教 siwave 可以抽取 package 的 spice model 么 jiazhang 2019-7-8 92360 liyouzhaohui 2023-1-12 17:21
悬赏 [求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] attachment  ...23 从零开始Y 2021-8-28 237969 liyouzhaohui 2023-1-12 16:05
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...2345 猪八戒他大爷 2020-7-13 4130619 liyouzhaohui 2023-1-12 13:58
[资料] FCBGA 封装设计规范 attachment  ...2345 lu582583 2021-11-17 413855 青线 2023-1-11 18:31
[资料] 封装设计规范 attachment  ...23456 lu582583 2021-9-16 5815244 Jaytrue 2023-1-10 16:38
[资料] 封装设计规范进阶级 attachment  ...23456..7 lu582583 2021-11-16 624878 Jaytrue 2023-1-10 16:34
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 attachment  ...2345 zhchang 2022-2-21 492862 朱子Ting 2023-1-6 10:22
[资料] 只要三分钟,告诉您什么叫先进晶圆级封装!!!  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3932569 Billmtk 2023-1-6 00:04
[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照) 新人帖 attachment  ...23456 Shepley 2020-7-31 5437205 mismatch24 2023-1-5 11:52
[求助] tray盘翘曲的标准和检验方式? attach_img wssz 2023-1-5 071 wssz 2023-1-5 11:44
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2023-2-2 06:03 , Processed in 0.054562 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块