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[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging

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发表于 2023-3-12 02:51:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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这是 flip chip 封装的经典国外书籍,描述了整个FCCSP的制程和细节。




                               
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Robert Lanzone (auth.), Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong (eds.) - Advanced F.pdf

21.82 MB, 下载次数: 229 , 下载积分: 资产 -7 信元, 下载支出 7 信元

5

发表于 2023-3-12 10:25:36 | 显示全部楼层
很不错的一本书,支持一个!
发表于 2023-3-12 10:50:20 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-3-14 14:30:38 | 显示全部楼层

谢谢分享
发表于 2023-3-14 17:19:04 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2023-3-15 14:02:01 | 显示全部楼层
感谢分享~
发表于 2023-4-2 20:38:57 | 显示全部楼层
下载中!谢谢分享!
发表于 2023-4-9 20:12:42 | 显示全部楼层
nice~~~ 3x a lot~~~
发表于 2023-4-9 20:17:06 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-4-9 20:19:53 | 显示全部楼层
刷新了两次,结果重复下载了两次
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