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EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)»论坛 IC 设计及制造(半导体、微电子)
芯知乎(微电子杂谈)

芯知乎(微电子杂谈)

本版不讨论具体技术,可以在此讨论微电子及半导体领域所有范畴的行业动态、资讯、职场规划、人生规划等,希望可以形成类似 知乎 的讨论氛围!

版主: arthur_wang_orz

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数字IC设计【ASIC|IC前端|FPGA】

数字IC设计【ASIC|IC前端|FPGA】

FPGA/ASIC设计论坛板块涵盖了FPGA论坛、CPLD论坛以及ASIC论坛;云集了国内众多高手,是国内工程师首选数字IC设计板块

子版块: 数字IC设计讨论(IC前端|FPGA|ASIC)  数字IC设计资料(IC前端|FPGA|ASIC)  特权同学FPGA助学专版  讲坛区  

版主: loglong, dlb05061131, xinu2009, buley, everhappy, solarwafer, sunmonkey, 574920045, 我是浪子

5万 / 96万
Analog/RF IC 设计

Analog/RF IC 设计 (5)

Analog/RF IC 设计

子版块: Analog/RF IC 资料共享  Analog/RF IC 设计讨论  RFID IC 设计讨论  

版主: benemale, guang3000, helianalog, 严皮皮, 211lili, bsaqycx, JoyShockley, z1314007, mm-wave, ic魅影

8万 / 167万
后端设计

后端设计

以前叫数字后端,于2010年11月11日更名为后端设计,可以讨论所有后端设计的

子版块: 后端资料区  后端讨论区  

版主: icfbicfb, tiger_lein, Tao_Zhang, joemool, idbi, maxin, 陈涛, damonzhao, 二师兄

2万 / 30万
IC测试与可测性

IC测试与可测性

子版块: 讨论区  资料区  

版主: chiye87

1802 / 3万
IC验证

IC验证

(应广大会员的要求,现将验证与测试从ic设计板块里独立出来,验证与测试07年9月6日之前的帖子请大家到相关板块中查找)

子版块: IC验证讨论  IC验证资料  

版主: eric_luo, kingson_chu, talktogod, guolehaohao, chiye87, zhangyanjun0216

9332 / 15万
MEMS(微机电系统)

MEMS(微机电系统)

子版块: MEMS讨论区  MEMS资料区  

版主: kofkoy2000, icfbicfb

398 / 6289
SOC设计论坛

SOC设计论坛 (1)

SOC 设计讨论、资料分享专区(2010.1.20试运行,此前SOC的相关内容请在IC设计其他板块内查找)

子版块: SOC资料区  SOC讨论区  

版主: wangzi, never_lazy

2231 / 4万
Analog Layout(版图)

Analog Layout(版图) (2)

相互学习,共同进步。

子版块: Layout讨论区  Layout资料区  

版主: xiaowanzi88, mickey1999, HL321, jian1712, lixiaojun707, cxl666, 李幕白

9982 / 11万
脚本语言(script)学习交流

脚本语言(script)学习交流

PERL / TCL / SKILL / Shell / Python ......

子版块: 脚本资料区  脚本讨论区  

版主: 射门靴, never_lazy, icfbicfb, sjtusonic, zhangyanjun0216

2097 / 3万
集成电路生产/封装/工艺

集成电路生产/封装/工艺

子版块: 生产/封装讨论区  生产/封装资料区  

版主: lzd, icfbicfb

2117 / 2万
ESD/EOS和latchup(芯片级)

ESD/EOS和latchup(芯片级)

子版块: ESD/EOS讨论区  ESD/EOS资料区  

版主: jian1712, guang3000

700 / 1万
开源CPU设计(Risc-v,OpenMips等)

开源CPU设计(Risc-v,OpenMips等)

开源微处理器结构和设计

子版块: RISC-V 专区  CPU设计杂谈  RISClite开源ARM兼容CPU设计  OpenMips开源设计  冷月飞虹MCU设计分享  

版主: bigbird, qptom, jude99, tyxuanyuanlx

3817 / 9万
通信IC设计及开源通信算法

通信IC设计及开源通信算法

版主: 幻始现终, qsj8362234, 劲华

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封装设计

封装设计

版主: lansa, liqiangln

293 / 3949
半导体新材料

半导体新材料

版主: hszgl

290 / 3045
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