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严格禁止灌水!否者禁止ID!
公告 公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2025-1-14    
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全局置顶 隐藏置顶帖 年薪:100万-150万 招聘高级模拟ic设计工程师! 创芯讲堂运营 2025-4-23 66353 Justin2025 2025-6-16 10:47
全局置顶 隐藏置顶帖 ISSCC 2008-2025 全集(论坛帖子链接汇总)  ...234 leonhao 2025-2-27 3220803 w02980 2025-6-15 19:56
全局置顶 隐藏置顶帖 工业电子元器件物料在线查询下载  ...2345 jackzhang 2024-6-3 4937910 infortrans 2025-6-10 08:06
本版置顶 隐藏置顶帖 [原创] 创芯大讲堂诚招封装测试方面讲师! attach_img 创芯讲堂运营 2020-8-18 03162 创芯讲堂运营 2020-8-18 13:15
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Yuki_IC2024-12-155586zhh1242025-5-20 21:53
悬赏 [求助] TSMC CB / CB2 差別 新人帖 - [已解决] attach_img louis4321 2021-4-24 56654 石头不烦 11 分钟前
jackzhang2024-11-29188056106xztx0213半小时前
[求助] 有需求,射频模组封装的仿真工作有会的联系我接受兼职 New 何浔阳 前天 19:20 0106 何浔阳 前天 19:20
[资料] SMIC 0 18um Salicide Flash attachment  ...2 Ivy_End 2020-11-19 154370 skyze 前天 16:28
[原创] 请各位大佬为我解答!! dh0728 2025-6-25 1266 dh0728 3 天前
[求助] 寻求能做MLCC+TO-263合封的代工厂 Avehlcy 2025-6-4 2270 longer350 4 天前
[原创] 提供传统、先进封装及测试服务,联系bestwish9898 New longer350 4 天前 085 longer350 4 天前
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery attach_img andy2000a 2023-5-8 11554 shumanjun 6 天前
[求助] 请问电阻的电流能力如何计算 sunny_yangfeng 2016-1-19 35058 年轻人 7 天前
[求助] 3微米厚硅光芯片工艺 widder 2021-6-15 12610 zhanlandefeng 2025-6-27 18:28
[求助] VLSI Symposium 2025论文集 掌上舞2024 2025-6-26 3257 掌上舞2024 2025-6-27 08:31
悬赏 [求助] 大尺寸tray盘装小一点尺寸的BGA芯片,有问题吗?有什么风险? - [悬赏 20 信元资产] dmf336 2024-6-4 81257 dmf336 2025-6-25 11:40
[资料] 22nm Gate Last Finfet Process Flow attachment  ...23456..9 lijie5992373 2020-3-5 8419520 suweibus1984 2025-6-13 20:52
[求助] Wafer Bin Map 如果是甜甜圈會是那類問題 attachment peterlin2010 2013-6-4 23362 aguest 2025-6-12 09:12
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[转贴] Gate-All-Around transistor attachment  ...2 peterlin2010 2018-9-5 185740 寂寞倾城 2025-5-25 14:26
[求助] 2P3M是什么?  ...2 lenar 2017-3-31 1811077 小太乙 2025-5-24 17:02
[原创] 这个很有用,赶紧存起来!  ...2 苏州捷研芯 2016-11-23 195685 Rofite 2025-5-23 16:19
[求助] SMIC40nm_MTT2_12_density.db bubushenghua 2025-5-22 0318 bubushenghua 2025-5-22 17:37
[求助] CAD dxf格式文件导入SIwave时,原点怎么确认??? 新人帖 attach_img 小巴 2022-4-22 11666 zhyu101 2025-5-22 15:13
[求助] Sentaurus TCAD仿真报错unable to check out 1 sdevice-msconfig license(s) 新人帖 attach_img icverifier 2024-12-5 41210 study-SHANGAN 2025-5-21 15:49
论坛管理员-12024-11-1817730164fpga_c2025-6-16 11:11
[其它] Journal of Microelectronic Manufacturing (JoMM)期刊征稿 attachment deng0710 2025-1-21 1925 tianshufei 2025-5-20 19:53
[求助] MOS封装设计时WireBond线材、数量、直径怎么选择 新人帖 Binggantaba 2025-5-20 0315 Binggantaba 2025-5-20 18:35
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