EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装讨论区

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1368|排名: 113

严格禁止灌水！否者禁止ID！

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表

公告: 网站升级完成！有问题请反馈	jackzhang 2025-7-28
隐藏置顶帖重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》 ...2 3 4 5 6..11	jackzhang 2025-7-8	10012154	jacobshen 2025-8-6 20:05
隐藏置顶帖万元大奖！PyAether【开放题目应答、自由作品征集、研究成果互认】征集全面开启！精华1	PyAether玩家 2025-7-12	21565	zhangshiwei 3 天前
隐藏置顶帖年薪:100万-150万招聘高级模拟ic设计工程师！ ...2	创芯讲堂运营 2025-4-23	108588	orphan 2025-7-24 14:47
隐藏置顶帖网站升级完成！有问题请在此反馈	iandphp 2025-7-23	0559	iandphp 2025-7-23 17:19
隐藏置顶帖 ISSCC 2008-2025 全集(论坛帖子链接汇总) ...2 3 4	leonhao 2025-2-27	3423728	051021031 2025-7-22 14:31
隐藏置顶帖工业电子元器件物料在线查询下载 ...2 3 4 5 6	jackzhang 2024-6-3	5046765	xiaoxiao-p 2025-7-11 15:58
隐藏置顶帖 [原创] 创芯大讲堂诚招封装测试方面讲师！	创芯讲堂运营 2020-8-18	03198	创芯讲堂运营 2020-8-18 13:15
版块主题
	Yuki_IC2024-12-1	59323	zhh1242025-5-20 21:53
[原创] 提供传统、先进封装及测试服务，联系bestwish9898	longer350 2025-7-3	1221	longer350 前天 11:05
	jackzhang2024-11-29	203666298	lwxyear3 小时前
[原创] 宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务18901593289 New	quantgrav 5 天前	0103	quantgrav 5 天前
[原创] 提供芯片倒装封装，csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989	my777989 2024-11-17	31079	my777989 6 天前
[求助] 半导体器件失效分析	不吃细糠的山猪 2025-7-26	0173	不吃细糠的山猪 2025-7-26 17:18
[求助] 求TSSOP24、TSSOP28封装厂推荐	wengege_2020092 2025-7-22	3290	爱上鱼汤 2025-7-25 15:13
[资料] EMI设计原则 ...2 3 4	miaomiao83 2013-1-6	3211783	rainlym09 2025-7-25 09:12
[资料] GAA Flow ...2 3 4 5 6..8	Ivy_End 2020-11-19	7512823	rainlym09 2025-7-25 09:10
[转贴] Gate-All-Around transistor ...2 3	peterlin2010 2018-9-5	215984	寂寞倾城 2025-7-24 19:29
[求助] 寻求封装合作	wengege_2020092 2025-4-30	6588	roudianzhang 2025-7-24 08:56
[原创] 寻求合作封装	powerrandy 2024-10-22	81459	roudianzhang 2025-7-24 08:54
[求助] 寻求定制化封装	lovedsp 2025-6-4	1370	roudianzhang 2025-7-24 08:52
[原创] 本院提供定制化/小规模量产的封测业务，支持一片起订！	roudianzhang 2025-7-24	0158	roudianzhang 2025-7-24 08:47
[求助] 求一份techinsight报告 - [悬赏 100 信元资产]	mikelxy 2025-7-23	1252	mikelxy 2025-7-23 21:55
[转贴] 版图设计资料 ...2 3 4	lichq 2017-11-22	319928	rainlym09 2025-7-22 13:59
[资料] 10nm, 7nm FinFet technology papers ...2 3 4 5	sinowarrior 2019-6-16	4111250	rainlym09 2025-7-22 13:52
[求助] PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？ ...2 3 4 5	jimipage 2017-3-28	4936607	JaydenHan 2025-7-17 16:32
[解决] 先进封装倒装技术书籍 ...2	Vincent-Yang 2024-8-27	111883	wisywyx 2025-7-14 17:24
[原创] 一站式芯片设计服务及主流晶圆厂流片代理服务+13862124271 ...2	plaza007 2024-5-27	151888	plaza007 2025-7-14 09:01
[求助] TCAD仿真BVDSS Quasistationary 和transient 求解差异。	CZY_2020 2025-7-11	0161	CZY_2020 2025-7-11 09:13
[求助] 大规模量产，使用MLM还是SLM?	abc5650507 2025-5-8	2475	abc5650507 2025-7-10 16:30
[招聘] 失效分析工程师招聘	alex_fang2010 2025-5-12	1434	kkskyzer 2025-7-10 13:48
[原创] 宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务18901593289	quantgrav 2025-7-10	0195	quantgrav 2025-7-10 10:25
[资料] 22nm Gate Last Finfet Process Flow ...2 3 4 5 6..9	lijie5992373 2020-3-5	8520095	Ganzion 2025-7-9 14:40
[求助] 设计公司寻求封装资源	何浔阳 2025-7-7	0275	何浔阳 2025-7-7 17:58
[求助] TSMC CB / CB2 差別 - [已解决]	louis4321 2021-4-24	56867	石头不烦 2025-7-7 12:12
[求助] 有需求，射频模组封装的仿真工作有会的联系我接受兼职	何浔阳 2025-7-5	0231	何浔阳 2025-7-5 19:20
[资料] SMIC 0 18um Salicide Flash ...2	Ivy_End 2020-11-19	154505	skyze 2025-7-5 16:28
[原创] 请各位大佬为我解答！！	dh0728 2025-6-25	1350	dh0728 2025-7-4 11:45
[求助] 寻求能做MLCC+TO-263合封的代工厂	Avehlcy 2025-6-4	2346	longer350 2025-7-3 11:44
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery	andy2000a 2023-5-8	11644	shumanjun 2025-7-1 10:58
[求助] 请问电阻的电流能力如何计算	sunny_yangfeng 2016-1-19	35129	年轻人 2025-6-30 19:29
[求助] 3微米厚硅光芯片工艺	widder 2021-6-15	12674	zhanlandefeng 2025-6-27 18:28
	论坛管理员-12024-11-18	17731376	fpga_c2025-6-16 11:11
[求助] VLSI Symposium 2025论文集	掌上舞2024 2025-6-26	3371	掌上舞2024 2025-6-27 08:31
[求助] 大尺寸tray盘装小一点尺寸的BGA芯片，有问题吗？有什么风险？ - [悬赏 20 信元资产]	dmf336 2024-6-4	81328	dmf336 2025-6-25 11:40

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 40 / 40 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1368|排名: 113

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1368|排名: 113

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1368|排名: 113