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[求助] 求教各位前辈,目前先进制程中的刻蚀膜层都有哪些,分别有什么样的要求等知识点 新人帖 野兕 2022-6-30 31604 野兕 2023-7-7 10:11
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[求助] Cadence APD上打的孔反焊盘和设计时的尺寸不一样 attach_img Hu1944369354 2023-6-26 0971 Hu1944369354 2023-6-26 15:15
[求助] 请教个SMIC180BCD工艺方面的问题 新人帖 wk374707617 2023-1-9 21492 钮祜禄寇 2023-6-26 14:51
[求助] native device在电路的左右 新人帖 不吃细糠的山猪 2023-4-21 11032 PN_Allen 2023-6-7 09:27
[求助] 导电银胶可以作为探测器封窗的材料吗? 新人帖 我爱里德 2023-5-8 1901 Evan81847 2023-5-17 14:22
[讨论] 小白准备进入集成电路领域或微电子领域,选择封装方向还是电路设计方向的疑惑 新人帖 幻梦 2022-12-1 91529 俞木逢朝 2023-5-14 21:51
[原创] [南京]晶圆划片植球光刻等工艺代工服务 quantgrav 2023-5-12 0831 quantgrav 2023-5-12 16:13
[原创] 半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM attach_img McuPlayer2013 2021-8-22 22851 liulongchao 2023-5-11 09:33
悬赏 [求助] 有没有专门做后道工艺的厂? - [已解决] andy89926 2023-3-19 31275 dvdcz 2023-5-10 11:13
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[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery attach_img andy2000a 2023-5-8 01133 andy2000a 2023-5-8 12:46
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