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查看: 627|回复: 1

[求助] 哪位大佬可以给个芯片封装立项+设计+评审 流程图

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tencome
发表于 2023-12-15 14:16:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问哪位搞芯片封装的大佬可以给个     立项+产品设计+工艺设计+材料和设备选型+ ………………+最终评审，风险评估    流程图参考一下？

就像APQP 流程那种， 先做立项，然后设计，然后评审，风险评估，一堆狗屁流程的那种说明或者流程图？
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yesmyboy1
发表于 2023-12-21 13:31:20 | 显示全部楼层
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