芯片翘曲问题

PN_Allen · 发表于 2023-7-7 15:50:10

芯片制造应该不会有严重翘曲，这么小的面积上出现翘曲，整个wafer得成什么样子

isaka · 发表于 2023-7-7 16:07:11

本帖最后由 isaka 于 2023-7-7 16:10 编辑

是晶圆减薄了吗，不知道你这个面积的wafer厚度做多少？
是在哪个阶段翘曲，晶圆还是封装阶段，有没有bump

上海蝌蚪 · 发表于 2023-8-31 10:00:17

isaka 发表于 2023-7-7 16:07
是晶圆减薄了吗，不知道你这个面积的wafer厚度做多少？
是在哪个阶段翘曲，晶圆还是封装阶段，有没有bump

WB 封装，在封装级就有翘曲的现象

liu279909175 · 发表于 2023-11-10 15:36:17

关注一下

waxgun5 · 发表于 2023-11-14 13:00:17

贴一片dummy wafer

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