芯片翘曲问题

上海蝌蚪 · 发表于 2022-11-21 17:27:45

大家有遇到大芯片在封装可靠性上遇到翘曲问题吗？芯片面积7*7 49mm2，有什么办法可以防护下？

isaka · 发表于 2022-11-21 17:27:46

上海蝌蚪发表于 2023-8-31 10:00
WB 封装，在封装级就有翘曲的现象

你这个应该是die的面积太大早成的翘曲，现在wafer thickness 是多少？
可以问下晶圆厂和封装厂的建议，不清楚你要不要做TCC实验，这个面积TCC要做充分的DOE验证了。

金城黄 · 发表于 2022-11-21 19:23:20

关注一下

Dusin · 发表于 2022-11-21 22:00:32

wafer厚点？或者改封装？可能需要请教封装大佬

wssz · 发表于 2022-11-24 10:15:42

本帖最后由 wssz 于 2022-12-14 17:08 编辑

坐等更新

TIAN313 · 发表于 2022-12-22 11:27:47

等待更新

306170340 · 发表于 2023-2-11 20:37:57

啥封装？高温翘曲可以调整塑封材料或者Die厚度啥的，高温笑脸问题那就选一款CTE大一点，Tg小一点的塑封料，或者Die厚度薄一点，高温哭脸问题可以相反。

313949724 · 发表于 2023-4-13 18:04:32

谢谢

waincheng · 发表于 2023-4-18 22:45:33

有的时候如果你BEOL用UTM，调整UTM density 也有些作用

上海蝌蚪 · 发表于 2023-6-29 09:58:32

306170340 发表于 2023-2-11 20:37
啥封装？高温翘曲可以调整塑封材料或者Die厚度啥的，高温笑脸问题那就选一款CTE大一点，Tg小一点的塑封料， ...

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