EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装讨论区

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1376|排名: 20

1 ... 4 5 6 7 8910 11 12 13 ... 40 / 40 页下一页

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 掩模版问题	qin1900 2023-9-8	51756	PN_Allen 2023-9-12 13:53
[讨论] 大家一起交流一下纳米压印技术工艺马	sundaetsu 2011-5-10	24371	419593821 2023-9-11 18:01
[求助] 为什么存储芯片在Bumping&RDL工艺不能使用高温PI？	tencome 2023-3-6	41797	andy2000a 2023-9-5 17:52
[求助] 请问有没有大佬知道BJT eraly 电压测试条件呀	xiaoli_wu 2023-9-5	01040	xiaoli_wu 2023-9-5 10:36
[求助] 集成电路工艺库如何获得各种材料厚度	lianlong 2014-9-10	76563	白山茶 2023-8-31 11:59
[求助] field device有什么作用？	不吃细糠的山猪 2023-8-24	01297	不吃细糠的山猪 2023-8-24 15:12
[原创] SMIC 0.18平台	xiaoli_wu 2023-8-23	01083	xiaoli_wu 2023-8-23 08:55
[求助] 求书籍推荐 - [悬赏 8 信元资产]	yezi1640 2023-8-21	01090	yezi1640 2023-8-21 16:29
[求助] 求助：7T\9T标准单元库的管子工艺上有什么不同 - [悬赏 10 信元资产]	BJ_Eric 2023-7-19	82552	ljh065216 2023-8-21 14:46
[求助] 背靠背MOS管	不吃细糠的山猪 2023-8-11	11532	andy2000a 2023-8-11 13:20
[求助] 请教半导体器件岗位有哪些？	xiangtop 2023-7-12	21701	iamshan 2023-8-11 00:50
[求助] PN结反向漏电流偏大，怎样解决谢谢	heeda 2014-7-29	65869	503860720 2023-8-10 19:37
[求助] lift off 工艺溅镀金属前有光阻残留会怎么样	yezi1640 2023-8-10	0973	yezi1640 2023-8-10 11:22
[求助] poly电阻下面绝缘层厚度？ - [悬赏 20 信元资产]	小璐璐12138 2023-8-1	11383	小李子2333 2023-8-8 22:23
[求助] WAFER制造DEFECT SCAN一般的SAMPLE是怎么样？各层的主要DEFECT是什么？ ...2	bella427 2018-10-13	105750	小李子2333 2023-8-8 22:11
[求助] 有一颗芯片加热后输出电流恢复正常，是怎么回事？ ...2	术道逸风 2018-11-5	1110421	小李子2333 2023-8-8 22:01
[求助] LDMOS 准饱和	xiaoli_wu 2023-8-8	0927	xiaoli_wu 2023-8-8 19:35
[求助] 工艺求教： HV nwell	poly_lq 2023-7-27	41669	Encapsulation 2023-8-8 08:50
[原创] 芯片级失效分析 - [悬赏 5 信元资产]	sjx20032004 2022-8-9	72636	sjx20032004 2023-7-27 21:20
[求助] 1.8V IO可靠性求助	chuntian101 2023-3-14	41773	Alexander_Tang 2023-7-27 16:27
[资料] Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly ...2	free2bird 2016-8-31	175780	zlhrsy 2023-7-22 15:32
[求助] 求助：14nm和28nm gate 高度一般做到多少	jenyusir 2022-3-7	32391	yh919 2023-7-22 00:33
[求助] 求IEC-TR-62380-2004文档！	fhy420462303 2023-7-11	11166	fhy420462303 2023-7-14 09:42
[求助] 晶圆上的P+是注入的还是掺杂？有没有浓度梯度？	zhao/shuang 2023-7-13	11200	夏乔宇 2023-7-14 09:20
[求助] 芯片切割道宽度，以及切完以后还能剩下多少	virtuoso2018 2023-4-11	82745	virtuoso2018 2023-7-7 10:58
[求助] 求教各位前辈，目前先进制程中的刻蚀膜层都有哪些，分别有什么样的要求等知识点	野兕 2022-6-30	31977	野兕 2023-7-7 10:11
[资料] Cdsem 日立	murphyyang 2022-12-13	11787	AdamIC 2023-6-29 20:57
[求助] Cadence APD上打的孔反焊盘和设计时的尺寸不一样	Hu1944369354 2023-6-26	01343	Hu1944369354 2023-6-26 15:15
[求助] 请教个SMIC180BCD工艺方面的问题	wk374707617 2023-1-9	22017	钮祜禄寇 2023-6-26 14:51
[求助] native device在电路的左右	不吃细糠的山猪 2023-4-21	11425	PN_Allen 2023-6-7 09:27
[求助] 导电银胶可以作为探测器封窗的材料吗？	我爱里德 2023-5-8	11179	Evan81847 2023-5-17 14:22
[讨论] 小白准备进入集成电路领域或微电子领域，选择封装方向还是电路设计方向的疑惑	幻梦 2022-12-1	92104	俞木逢朝 2023-5-14 21:51
[原创] [南京]晶圆划片植球光刻等工艺代工服务	quantgrav 2023-5-12	01305	quantgrav 2023-5-12 16:13
[原创] 半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM	McuPlayer2013 2021-8-22	23785	liulongchao 2023-5-11 09:33
[求助] 有没有专门做后道工艺的厂？ - [已解决]	andy89926 2023-3-19	31753	dvdcz 2023-5-10 11:13

1 ... 4 5 6 7 8910 11 12 13 ... 40 / 40 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1376|排名: 20

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1376|排名: 20

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1376|排名: 20