生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1363|排名: 123

1 ... 4 5 6 7 8910 11 12 13 ... 39 / 39 页下一页

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] LDMOS 准饱和	xiaoli_wu 2023-8-8	0806	xiaoli_wu 2023-8-8 19:35
[求助] 工艺求教： HV nwell	poly_lq 2023-7-27	41451	Encapsulation 2023-8-8 08:50
[原创] 芯片级失效分析 - [悬赏 5 信元资产]	sjx20032004 2022-8-9	72453	sjx20032004 2023-7-27 21:20
[求助] 1.8V IO可靠性求助	chuntian101 2023-3-14	41515	Alexander_Tang 2023-7-27 16:27
[资料] Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly ...2	free2bird 2016-8-31	175423	zlhrsy 2023-7-22 15:32
[求助] 求助：14nm和28nm gate 高度一般做到多少	jenyusir 2022-3-7	32201	yh919 2023-7-22 00:33
[求助] 请问，seal ring 和 guard ring是同一回事吗？ ...2 3 4	酥油茶 2016-3-15	3025398	wlf204 2023-7-21 16:28
[求助] 求IEC-TR-62380-2004文档！	fhy420462303 2023-7-11	11027	fhy420462303 2023-7-14 09:42
[求助] 晶圆上的P+是注入的还是掺杂？有没有浓度梯度？	zhao/shuang 2023-7-13	11071	夏乔宇 2023-7-14 09:20
[求助] 芯片切割道宽度，以及切完以后还能剩下多少	virtuoso2018 2023-4-11	82409	virtuoso2018 2023-7-7 10:58
[求助] 求教各位前辈，目前先进制程中的刻蚀膜层都有哪些，分别有什么样的要求等知识点	野兕 2022-6-30	31801	野兕 2023-7-7 10:11
[资料] Cdsem 日立	murphyyang 2022-12-13	11626	AdamIC 2023-6-29 20:57
[求助] Cadence APD上打的孔反焊盘和设计时的尺寸不一样	Hu1944369354 2023-6-26	01217	Hu1944369354 2023-6-26 15:15
[求助] 请教个SMIC180BCD工艺方面的问题	wk374707617 2023-1-9	21795	钮祜禄寇 2023-6-26 14:51
[求助] native device在电路的左右	不吃细糠的山猪 2023-4-21	11237	PN_Allen 2023-6-7 09:27
[求助] 导电银胶可以作为探测器封窗的材料吗？	我爱里德 2023-5-8	11037	Evan81847 2023-5-17 14:22
[讨论] 小白准备进入集成电路领域或微电子领域，选择封装方向还是电路设计方向的疑惑	幻梦 2022-12-1	91838	俞木逢朝 2023-5-14 21:51
[原创] [南京]晶圆划片植球光刻等工艺代工服务	quantgrav 2023-5-12	01108	quantgrav 2023-5-12 16:13
[原创] 半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM	McuPlayer2013 2021-8-22	23342	liulongchao 2023-5-11 09:33
[求助] 有没有专门做后道工艺的厂？ - [已解决]	andy89926 2023-3-19	31524	dvdcz 2023-5-10 11:13
[求助] 同一工艺，不同电源电压的管子的差异在哪里？	danalog 2023-2-16	41445	dvdcz 2023-5-10 11:11
[求助] 无锡，超级有钱芯片制造自动化解决方案科技公司招聘MES EAP	shearerliu 2023-4-26	21110	shearerliu 2023-5-4 23:04
[求助] 这张图工艺是怎么做的？求大神告知 ...2	一条小鲸鱼 2019-2-14	124996	不吃细糠的山猪 2023-5-4 15:12
[求助] 请问一下wafer切割道的结构是什么样子的？	tencome 2023-4-24	92272	dvdcz 2023-5-4 11:53
[讨论] 请教一下国内DUV数量	tencome 2023-3-28	41467	莫名晴天 2023-4-25 18:16
[求助] 求助，中芯国际怎么样？ ...2	1013613986 2016-9-29	117432	zhaojiuzhou0813 2023-4-25 16:48
[原创] 求助：关于lv 与hv MOS 栅氧的生长	slflinger11 2012-11-1	33552	JHX_SMICS 2023-4-25 16:26
[求助] SMIC 0.18um 工艺芯片厚度、深阱厚度等一般常规值做多少？ ...2	sxzong_hit 2011-12-12	1814816	jsicycy 2023-4-19 15:18
[求助] 帮忙解答一个晶体管输出特性的题，谢谢。 - [悬赏 66 信元资产]	wonringking 2023-2-12	11360	powerboy711 2023-4-4 17:14
[其它] 无线收发芯片RFX2401C	cellsnet 2023-4-4	01041	cellsnet 2023-4-4 14:54
[求助] 请教一下BOND PAD design rule？	tencome 2023-3-29	51900	powerboy711 2023-4-3 11:00
[求助] silvaco TCAD for linux 安装中的问题 ...2 3	FeStoneCaptain 2013-10-2	2611975	liuxiaodi2238 2023-3-30 17:12
[原创] 划片道的宽度和wafer边沿去除宽度由什么决定啊？ - [已解决]	typhoon222 2023-3-29	11665	powerboy711 2023-3-30 08:44
[求助] 有需要TSMC（台湾）的工程师的么？	shearerliu 2023-3-28	01624	shearerliu 2023-3-29 00:52
[求助] 多晶硅也分N+掺杂和P+掺杂吗 ...2	胖大海1991 2015-1-14	1215452	us2393 2023-3-28 11:10

1 ... 4 5 6 7 8910 11 12 13 ... 39 / 39 页下一页

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1363|排名: 123

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1363|排名: 123

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1363|排名: 123