在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 4820|回复: 17

[资料] Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly

[复制链接]
发表于 2016-8-31 20:59:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly

Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly.pdf

5.24 MB, 下载次数: 79 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

Intel2013 Packaging-Enabler for Integration in Mobile Applications.pdf

2.28 MB, 下载次数: 71 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2016-9-1 10:29:07 | 显示全部楼层
pakeage
发表于 2016-9-2 00:43:38 | 显示全部楼层
Intel2014
发表于 2016-9-24 22:35:57 | 显示全部楼层
Tanks for sharing.
发表于 2016-10-24 18:46:57 | 显示全部楼层
thnx!
发表于 2016-10-31 10:41:46 | 显示全部楼层
Tanks for sharing
发表于 2017-2-14 22:39:20 | 显示全部楼层
thx
发表于 2017-12-7 22:59:47 | 显示全部楼层
谢谢楼主,下来看看先
发表于 2017-12-18 17:20:14 | 显示全部楼层
多谢楼主!!
发表于 2018-12-5 19:30:16 | 显示全部楼层
回复 1# free2bird


    谢谢谢谢
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 01:29 , Processed in 0.028180 second(s), 11 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表