生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1314|排名: 48

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] Silvaco 仿真FET报错 - [悬赏 50 信元资产]	Jayoung9986 2024-1-2	3716	mcmm000 2024-2-5 20:18
[求助] 28nm工艺中的N-free DARC	gcwen 2022-5-19	64179	GIDL 2024-2-4 15:19
[求助] 一根bonding wire走多大电流 ...2	analogg 2018-5-2	1915145	yesmyboy1 2024-2-1 17:35
[求助] PSV是什么的简写	abc11978 2021-12-23	42120	zsh114828 2024-1-31 16:57
[求助] 求助：cadence ic610 中 cannot attach to an existing technology library	baiyawen 2012-10-10	99048	小天爱学习 2024-1-29 20:17
[求助] mos管制造工艺，为什么会有同型掺杂，如图 ...2	勇敢的芯 2023-5-9	111832	GIDL 2024-1-23 15:25
[原创] base武汉大量工艺、器件岗位出来了	Tommy22333 2023-11-15	1848	cyril3164 2024-1-23 11:00
[求助] 为啥掩膜版图形要比实际图形大4倍?	不吃细糠的山猪 2023-7-24	51264	cyril3164 2024-1-23 10:59
[求助] 芯片封装打线过程中的静电防护类型和等级	渡渡 2024-1-18	4799	copper_hou 2024-1-20 10:16
[求助] efuse,poly fuse, laser fuse	不吃细糠的山猪 2023-5-9	74028	莽昆仑 2024-1-19 11:06
[求助] 芯片CP测试阶段的静电类型和等级	渡渡 2024-1-18	1515	demonhunter 2024-1-18 15:28
[求助] MASK/光罩厂比FAB好吗	a1105089363 2024-1-6	6870	a1105089363 2024-1-16 17:45
[原创] MOS设计类型中typical MOS具体含义？	VicWang 2024-1-5	5725	VicWang 2024-1-12 13:37
[原创] 武汉急需器件研发器件模型	微电子猎头 2024-1-12	0427	微电子猎头 2024-1-12 11:38
[讨论] 请问金丝键合第二焊点需要补球吗？	wangkes 2023-11-22	3629	tencome 2024-1-4 08:50
[求助] 哪位大佬可以给个芯片封装立项+设计+评审流程图	tencome 2023-12-15	1627	yesmyboy1 2023-12-21 13:31
[原创] 芯片封装分析 ...2 3 4 5	jianwei 2013-11-6	4010506	hahahay 2023-12-13 11:16
[求助] 晶圆厂工艺可靠性测试	mlqian 2023-8-21	5959	hahahay 2023-12-13 10:36
[讨论] Flip Chip封装哪家好？	lijie5992373 2019-7-25	42930	hahahay 2023-12-13 10:34
[转贴] 第三代半导体，没那么简单	探针台 2020-3-10	42162	yesmyboy1 2023-12-10 19:48
[招聘] 江苏卓胜微电子股份有限公司最新招聘	卓胜微电子 2020-2-24	22517	jurong008 2023-12-5 14:36
[求助] 封装使用的RDL和芯片铜互联的通流能力比较	qifei.wang 2023-8-23	41222	yesmyboy1 2023-11-30 18:34
[求助] CIS工艺文档	一菲汪汪 2018-11-15	64149	yesmyboy1 2023-11-30 18:30
[资料] Case of Photo mask defects induced wafer lithography defect	copper_hou 2023-11-29	0581	copper_hou 2023-11-29 17:16
[求助] 芯片wafer减薄还和划片槽的宽度有关系？	莫名晴天 2023-8-30	61169	yesmyboy1 2023-11-25 22:34
[求助] 小白请教，批次 DC lot 这几个概念有何区别	逻辑本辑 2023-11-13	23292	oldsix 2023-11-21 13:59
[求助] 求0.13um BCD process flow 介绍	greatliu78 2023-11-2	1760	liu279909175 2023-11-15 10:11
[求助] cmos集成电路中高精度电阻如何实现	OSKAR11 2015-10-16	66047	ShenL 2023-11-14 19:13
[求助] CMOS 工艺晶圆存放	qifei.wang 2023-11-14	1581	huangduoduo 2023-11-14 14:00
[求助] 芯片翘曲问题 - [已解决] ...2	上海蝌蚪 2022-11-21	152524	waxgun5 2023-11-14 13:00
[原创] 如何使用spectre代码实现在电源产生白噪声？ - [悬赏 30 信元资产]	xxx1937162632 2023-11-13	0536	xxx1937162632 2023-11-13 22:22
[讨论] 大家来讨论下TSMC 的7nm vs 7nm+ vs 6nm ...2	lijie5992373 2019-6-21	169481	PN_Allen 2023-11-9 15:30
[讨论] FINFET为什么能抑制short channel effect啊？ ...2 3	xhwubai 2012-6-13	2415960	18800261604 2023-11-1 11:06
[求助] 请教大佬，与衬底直接接触的浓掺杂P+存在漏电是为什么？	haozz 2023-10-31	0648	haozz 2023-10-31 15:32
[求助] 求助 IEEE论文下载	PN_Allen 2023-10-17	2665	PN_Allen 2023-10-18 09:28

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 38 / 38 页下一页

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1314|排名: 48

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1314|排名: 48

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1314|排名: 48