3D芯片工艺集成工程师

alex_fang2010

3D芯片工艺集成 技术主管工程师

工作地点：[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]上海市、苏州市
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]工作职责

1. 与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择。
2. 与3DIC Fab和2D Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格。
3. 负责3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度。
4. 制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产。
5. 协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题。
6. 对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升。
7. 编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]任职要求

1. 微电子、物理或材料等相关理工专业
2. 至少3年3D芯片工艺集成工程师工作经验
3. 熟悉CoW、WoW等产品3D集成工艺和流程
4. 有FinFET工艺研发或产品经验者优先
5. 半导体从业经验10年以上。(注：如3D工艺经验丰富者，可适当放宽年限)
6. 具备良好的沟通和团队协作能力

注：如有方向特别匹配者，资历稍浅也可考虑