bonding时是一次bond一个pad，还是可以同时bond 多个？

analogmind · 发表于 2014-2-26 14:41:56

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有没有做封装的能告知一下？ bonding时是一次bond一个pad，还是可以同时bond 多个？我说的是用wire bond。

qiuzhang · 发表于 2014-3-14 13:36:32

一个一个按顺序来的。

yuju · 发表于 2014-4-1 21:09:41

目前还没有见过一次可以bonding好几个的。如果出现那UPH好高。

mcmm000 · 发表于 2014-4-9 17:30:55

电源应该可以啊

zyyttl · 发表于 2014-4-14 16:17:40

应该是一个一个来的

jiangtaojack · 发表于 2014-5-13 14:06:35

应该是一个一个来的，非专业人士

789654123_F · 发表于 2024-9-19 19:37:16

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，这个图中PAD bonding不出去是什么原因

[讨论] bonding时是一次bond一个pad，还是可以同时bond 多个？