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发表于 2022-11-24 16:15:11
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2楼感觉说的有些问题,一般来说28nm SPA这里会有3个ETCH,分别是offset spa etch, main spa etch, SPT spa etch,这个offset spa是放在LDD imp前边的,这在40nm以下是没有的,主要是降低LDD imp和GATE的overlay cap,优化MOS的RC,当然这道ALD spa很薄,main SPA就和老工艺作用是一样的,SPT etch主要是为了后面CESL做的,至于在较大尺寸的0.18um中,在Poly etch之后有一步re-oxidation,目的是修复poly etch引起的损伤,这个re-ox是poly oxide平台才有的,poly-sion平台貌似没了 |
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