wafer本身平整度翘曲度相关检测问题

blueblueskyky · 发表于前天 10:54

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FAB端从wafer start开始就长各种film，会在film-dep站点及后续的CMP站点通过thk或者ocd表征 film的平整度，也有在photo站点通过leveling表征。

上面都是表征film的，那么wafer本身的平整度和翘曲度是怎么监测的呢。
因为在工艺过程中是有可能对wafer本身造成翘曲或者应力集中，这种影响应该是有monitor的手段吧

castrader · 发表于前天 11:56

加工过程中不产生翘曲是不可能的吧？你想检测啥？
一般foundry会在划片槽放一些测试器件，加工完成后测试器件的电性能，达标即可。

blueblueskyky · 发表于前天 13:03

castrader 发表于 2025-1-3 11:56
加工过程中不产生翘曲是不可能的吧？你想检测啥？
一般foundry会在划片槽放一些测试器件，加工完成后测试器 ...

就是检测平面度或者翘曲度

加工完成后的WAT检测已经比较靠后了，有在加工过程中的检测吗

[求助] wafer本身平整度翘曲度相关检测问题

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