IC封测厂常见的高ESD风险工序-Wafer sawing后的rinsing

copper_hou · 发表于 2020-5-29 18:11:02

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本帖最后由 copper_hou 于 2023-7-12 19:41 编辑

IC封测厂第一道主要工序Wafer sawing后紧接着为高压rinsing工序，通常采用DI水。而高压喷射出的水体就是一种常见的流体静电带电的情形，带有静电的DI水在wafer die上累积，静电击穿die中的dielectric膜层，从而导致发生ESD失效（具体ESD失效风险取决于die的器件结构设计以及rinsing工序的设置条件差异）。
附件为一家德国封测工厂中的实例简析。

newbie11 · 发表于 2020-6-5 11:04:26

具体如何改善呢？提升DI水的浓度？

copper_hou · 发表于 2020-6-5 14:03:26

newbie11 发表于 2020-6-5 11:04
具体如何改善呢？提升DI水的浓度？

应对DI water rinsing的ESD风险，主要还是降低高压喷射出的流体的静电带电水平，常用的有增加DI water的导电率、改变DI water管道的filter安装位置以及喷嘴的导电性。

hunter_xi · 发表于 2020-11-9 09:46:54

增加diamaflow设备，就是把二氧化碳溶于水里，把纯水阻值降低到1MΩ左右

zhangyonggang · 发表于 2020-12-23 17:07:31

涨知识了

narudo · 发表于 2023-6-12 16:26:02

涨知识了

zddfly · 发表于 2023-6-25 14:42:29

涨知识了

hankex · 发表于 2023-7-12 08:50:34

多謝分享經驗..學習了.

yangyangnjut · 发表于 2024-3-7 13:29:39

hunter_xi 发表于 2020-11-9 09:46
增加diamaflow设备，就是把二氧化碳溶于水里，把纯水阻值降低到1MΩ左右

diamaflow设备与二氧化碳溶解机是2种机台，前面那是混切割液的。

cd1992 · 发表于 2024-3-8 10:00:18

涨涨涨

[讨论] IC封测厂常见的高ESD风险工序-Wafer sawing后的rinsing

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