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查看: 8968|回复: 13

[求助] 请教邦定线直直径和芯片PAD尺寸的关系

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发表于 2016-9-28 09:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位,1mil直径的邦定线,需要的最小PAD尺寸是多少?这两者之间有什么经验公式吗?十分感谢!
发表于 2016-9-28 16:55:42 | 显示全部楼层
理论上讲,为了满足金线的拉力要求(0.8mil>5g),bond pad 的尺寸决定了拉力大小,bond pad 的尺寸要大于1.5倍线径(经验值),所以工艺上die pad尺寸最小要有2倍线径。[img]
发表于 2016-9-28 16:58:57 | 显示全部楼层
理论上讲,为了满足金线拉力要求(0.8mil>5g),bond pad的尺寸得是线径的1.5~1.8倍(经验),所以die pad 的尺寸最好满足2倍线径。
 楼主| 发表于 2016-11-24 15:05:53 | 显示全部楼层
回复 3# 菲帝

谢谢,感谢你的指导。
发表于 2016-12-20 09:51:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2018-9-29 15:24:03 | 显示全部楼层
Good materials!
发表于 2018-10-19 17:15:24 | 显示全部楼层
谢谢,真没想过两者之间关系。不过封装厂也有打线要求参考
发表于 2019-1-18 23:05:08 | 显示全部楼层
回复 1# OPAMPS


   一般弹坑是线径的2-2.5倍,然后PAD要完全包裹弹坑,这样的话一般是PAD是2.5-3倍线径
发表于 2020-1-22 13:32:54 | 显示全部楼层
好奇一下 你这个1mil,线径这么粗吗?我们现在打线的线径都在20-60um,有线径跟拉力大小来决定pad大小的。
发表于 2020-3-29 13:52:39 | 显示全部楼层
very good
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