fanout 封装可靠性

qifei.wang · 发表于 2024-10-25 15:44:42

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

求助：fan out 封装（EWLB)，且背面silicon 露出来的，请问一下，这种封装能过MSL2么？需要在哪里改善可以过MSL2？

我现在碰到的问题是MSL2 电测没问题，但是TC200次以后，性能偏移的很大

爱上鱼汤 · 发表于 2024-10-28 17:03:36

MSL2 电测没问题----Precondition MSL2 Pass。你是想把封装外形变更成FANOUT工艺WLSCP封装，担心MSL2失效吗？

qifei.wang · 发表于 2024-10-29 17:23:07

对的，现在就是已经用fanout 的封装做MSL2电测失效了，但是想知道是什么原因导致的失效或者如何去找因为fanout 导致的失效位置

yesmyboy1 · 发表于 2024-11-21 14:32:38

如果是在TCT 200 cycle後出現電性偏移情形,不排除元件受封裝應力影響~可以試試wafer表面護層加厚

[求助] fanout 封装可靠性