芯片切割道宽度，以及切完以后还能剩下多少

virtuoso2018 · 发表于 2023-4-11 09:35:05

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CMOS工艺芯片切割道宽度一般是多少呢，然后切完以后还能剩下多少呢？

maomao198477 · 发表于 2023-4-11 09:37:42

fab有计算公式的

hzhou · 发表于 2023-4-11 09:48:18

一般60~100um，和划片厂家确认一下；划片后，die外边缘还会剩几十个微米；

莫名晴天 · 发表于 2023-4-11 10:12:24

hzhou 发表于 2023-4-11 09:48
一般60~100um，和划片厂家确认一下；划片后，die外边缘还会剩几十个微米；

这几十微米指的是sealring和die边缘的距离吗？

powerboy711 · 发表于 2023-4-11 10:16:00

60~100um切割道，切割磨损10~20um，所以芯片外围每边划片道还能剩余25~40um左右

virtuoso2018 · 发表于 2023-4-11 10:30:53

hzhou 发表于 2023-4-11 09:48
一般60~100um，和划片厂家确认一下；划片后，die外边缘还会剩几十个微米；

有这么大吗，不是切割刀片还有个几十微米吗

dvdcz · 发表于 2023-5-4 11:57:36

莫名晴天发表于 2023-4-11 10:12
这几十微米指的是sealring和die边缘的距离吗？

是的，一般划片后，sealring外面还有20~30um

Ganzion · 发表于 2023-5-6 20:11:02

180μm， scribe line about 50μm，

virtuoso2018 · 发表于 2023-7-7 10:58:12

经和foundry咨询，一开始说是支持60um的，但是后来又说不支持了，改为80um了

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