WAFER制造DEFECT SCAN一般的SAMPLE是怎么样？各层的主要DEFECT是什么？

bella427 · 发表于 2018-10-13 18:41:05

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一条小鲸鱼 · 发表于 2019-2-17 23:22:44

好问题，我也正在学习中

mythbuster · 发表于 2019-12-3 17:42:36

这个fab YE都有积累的吧，一般都是积累并且不断更新的

firewolf223 · 发表于 2019-12-5 18:19:40

你这问题太大了，各个工艺节点的每层layer 都不一样。

xutao8 · 发表于 2022-2-7 15:26:28

看看

ykpop · 发表于 2022-3-6 10:21:58

这个问题好大

划水的咸鱼 · 发表于 2022-3-29 20:10:56

问题太大了，每个LAYER的主要P/T的都不一样~~

咚咚啦 · 发表于 2022-3-30 09:46:38

你这个面太广了，不同工艺不同层都是不一样的。

wsrzsg · 发表于 2022-5-6 21:43:36

一般都是particle吧~从POLY开始的BEOL。一般比较常见的defect就是有paticle。也有类似曝光时候因为wafer 背面有particl在tray上面导致该区域在曝光时候shift，整个刻蚀就刻偏了。M1还是M2忘记了有这么个case。

jurong008 · 发表于 2022-7-11 13:58:21

particle吧

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