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公 司 简 介
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。 公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。 经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。 公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。 请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。 1、岗位名称:封装设计工程师 工作地点:无锡滨湖区 薪资:8K-10K 职位描述: 1. 负责新产品封装设计,设计过程中的风险评估; 2. 独立完成产品上零部件的结构设计,绘制工程图纸; 3. 规划制定产品BOM表,外观尺寸图,生产注意事项等规格文件; 4. 评估选择合适的零件、材料、供货商; 5. 对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更; 任职要求: 1. 材料/机械/机电/自动化设计类专业; 2. 本科及以上学历; 3. 优秀的学习及问题处理能力; 二、岗位名称:封装工程师 工作地点:苏州工业园区 薪资:10K-15K 职位描述: 1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI; 2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入; 3、定义SOP,specification,working instruction; 4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP; 5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议; 6、ASSY 良率提升以及数据分析; 任职要求: 1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业; 2、两年以上半导体企业工作经验,有SAW滤波器封装经验优先, 3、具有较强的工程数据分析方法以及能力; 4、熟悉产线QC tools, FMEA以及5S等; 5、熟悉Quality and EHS系统; 6、良好的沟通能力,英语口语能力以及书写能力; 三、岗位名称:先进封装工程师 工作地点:无锡滨湖区 薪资:10K-15K 职位描述: 1. 负责Bumping、WLCSP、Fanout等新产品开发过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入; 2. 新产品初期可制造性及风险评审,覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、生产管控等,制定最优风险解决方案; 3. 制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP lot生产及可靠性、FA、DPA验证等,定期汇报进度; 4. Trouble Shooting,协调代工厂资源,及时解决生产异常或技术难点,推动工艺及生产管控改善; 5. 与供应链协作进行先进封装工艺深度开发,以适配公司新产品开发技术需求; 6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系; 7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核; 任职要求: 1. 大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业; 2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工艺经验,一专多能者佳; 3. 优秀的工程报告撰写能力,思维敏捷、条理清晰; 4. 良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳; 5. 能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳; 6. 英语四级以上;
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