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[求助] 小白请教,批次 DC lot 这几个概念有何区别

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发表于 2023-11-13 20:53:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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经常在芯片出问题的时候听人问是同一个一场批次吗?不同部门的人问法不同,有的要看芯片上的mark,有的问lot。大概知倒DC与封装相关,lot是fab的概念,不知是否准确。
还有就是一个问题批次/DC/LOT一般分别会涉及到多少颗芯片呢?
发表于 2023-11-14 08:18:23 | 显示全部楼层
批次指的是晶圆厂同一时间同一产品的晶圆批次卡号,量产一般25片晶圆,工程少点三五片晶圆左右。lot是测试机上面的测试数据记录的一个分类,一般同一批次可以分成若干个lot来测试。DC可能是你们自己的定义,不清楚具体含义。芯片上的mark一般 包括芯片型号,厂家logo,芯片批次,生产时间年月日等信息。具体设计多少颗芯片看批次是看晶圆上的芯片数量,lot测试数量是封装厂自己定的,一般看到的是30k左右,也有少的,看测试机的测试效率情况而定。
发表于 2023-11-21 13:59:11 | 显示全部楼层


kaddy_zhu 发表于 2023-11-14 08:18
批次指的是晶圆厂同一时间同一产品的晶圆批次卡号,量产一般25片晶圆,工程少点三五片晶圆左右。lot是测试 ...


站在客户的角度,通常批次指的就是lot,可能你回复的批次是foundry自己内部的批次信息,一般IC公司拿到lot信息就算定位了。


DC指的是成为芯片后的date code (成品出厂日期),一般是封测完成后卷带了 写的日期,按这个推2年 终端客户通常可以接受,超过2年都要超差接受了。
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