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[求助] efuse,poly fuse, laser fuse

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发表于 2023-5-9 17:58:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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efuse,poly fuse, laser fuse工艺分别是怎么实现的,以及有啥区别啊。 有没有大佬解释一下
发表于 2023-5-9 18:08:57 | 显示全部楼层
laser fuse 是metal 连接,芯片测试时用激光切断
efuse 是靠电流熔断连接,以前是有poly实现的,现在可能有新材料了。
poly fuse: efuse 会用poly当fuse,  还有一种cut fuse, 用于在wafer测试时的连接,放在划片槽里,划片后就会断开。
发表于 2023-6-6 18:35:47 | 显示全部楼层


ttt913 发表于 2023-5-9 18:08
laser fuse 是metal 连接,芯片测试时用激光切断
efuse 是靠电流熔断连接,以前是有poly实现的,现在可能有 ...


正解~
efuse现在用金属,因为HKMG工艺引入之后,没有poly了
发表于 2023-7-18 00:45:49 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2023-7-18 08:49:26 | 显示全部楼层
請問大神有沒有資料分享
发表于 2023-12-8 18:04:58 | 显示全部楼层


ttt913 发表于 2023-5-9 18:08
laser fuse 是metal 连接,芯片测试时用激光切断
efuse 是靠电流熔断连接,以前是有poly实现的,现在可能有 ...


请问这种cut fuse怎么用,是用fuse在scribeline里面引入pad,然后wafer测试完就把fuse划断,相当于CP PAD放在外面了。

但是这样会不会引入seal ring中间断开了的问题,这样sealring的密封效果就没那么好了?
发表于 2024-1-16 10:19:20 | 显示全部楼层

thanks for sharing
发表于 2024-1-19 11:06:21 | 显示全部楼层


ttt913 发表于 2023-5-9 18:08
laser fuse 是metal 连接,芯片测试时用激光切断
efuse 是靠电流熔断连接,以前是有poly实现的,现在可能有 ...


有详细的图文介绍资料吗,还是有点蒙圈啊
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