芯片wafer减薄还和划片槽的宽度有关系？

莫名晴天 · 发表于 2023-8-30 11:41:09

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本帖最后由莫名晴天于 2023-8-30 13:50 编辑

如题，是否wafer 磨得越薄，芯片得划片槽宽度可以越小。

522526tl · 发表于 2023-8-30 13:15:53

没多大关系

莫名晴天 · 发表于 2023-8-30 13:26:49

本帖最后由莫名晴天于 2023-8-30 13:49 编辑

522526tl 发表于 2023-8-30 13:15
没多大关系

今天看到一张图片，好像是这个意思，不确定。

登录/注册后可看大图

yang0524 · 发表于 2023-9-19 09:27:15

莫名晴天发表于 2023-8-30 13:26
今天看到一张图片，好像是这个意思，不确定。

学习一下

diamondmin · 发表于 2023-9-20 14:38:56

莫名晴天发表于 2023-8-30 13:26
今天看到一张图片，好像是这个意思，不确定。

为什么是这个数据，现在都是60um居多，你这个图片里没有一个能达到60um水平的

深圳老胡 · 发表于 2023-9-20 17:31:37

莫名晴天发表于 2023-8-30 13:26
今天看到一张图片，好像是这个意思，不确定。

这个表格应该是考虑了刀具寿命的建议值。还是有现实意义的

yesmyboy1 · 发表于 2023-11-25 22:34:20

切割道宽度越小,圆片划开使用刀具的长度跟宽度也会比较短跟窄
所以才要wafer厚度薄点,不然太厚,很快就要换新的刀了.

[求助] 芯片wafer减薄还和划片槽的宽度有关系？