[size=0.875]采用能自动识别并处理Flat和Notch的预对准定位装置
或晶圆寻边器
。
[size=0.875]自动化程度高,精度有保障,适合规模化生产。 [size=0.875]设备采购或改造需要投入成本,并可能涉及生产线停机。
[size=0.875]在Flat区域加工出一个满足Notch对位要求的V形或U形缺口。 [size=0.875]理论上可一劳永逸地解决问题。 [size=0.875]存在引入碎片、微裂纹污染的风险,必须由专业人员在超净环境下操作。
[size=0.875]设计一个临时夹具,将其安装在Notch对位器上,夹具上的结构能与晶圆的Flat边缘配合完成粗定位。 [size=0.875]成本可能较低,作为临时方案相对灵活。 [size=0.875]定位精度可能不如专业设备,需要严谨的验证,治具本身也可能带来污染风险。
面对以上方案,您的选择取决于生产需求、预算和对风险的容忍度。以下是一些具体的操作建议:
- 评估需求与咨询设备商
- 明确需求:首先明确这是短期应急还是长期需求?需要处理的晶圆数量有多大?对精度和良率的要求有多高?
- 咨询设备供应商:这是最直接有效的步骤。请联系您现有对位设备或晶圆传输系统(如晶圆寻边器/Aligner
)的制造商,询问他们是否提供官方的硬件、软件升级套件或工艺参数调整方案,以使设备能兼容Flat晶圆。他们通常能提供最专业和可靠的解决方案。
- 优先考虑专业加工
- 如果确定采用“预处理”方案,切勿在普通车间自行操作。必须联系专业的晶圆代工厂或提供此类精密加工服务的机构。他们拥有在超净环境下进行微加工的能力,能最大限度地控制风险,确保加工后的Notch符合SEMI标准(如深度、角度等
),并且不会对晶圆其他部分造成损伤。
- 审慎验证临时方案
- 如果考虑“机械适配治具”,务必进行充分的测试和验证。需要评估其引入的颗粒污染是否在工艺容忍范围内,以及重复定位的精度是否稳定。这通常只适用于对良率要求不高的研发或非关键工艺环节。
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