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[资料] 开始热仿真学习

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发表于 2024-10-30 18:33:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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开始热仿真学习

功率器件封装热阻的仿真与测试研究.pdf

3.39 MB, 下载次数: 81 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

热仿真

 楼主| 发表于 2024-10-30 18:48:50 | 显示全部楼层
何为热设计?

what_is_thermal_design_an-c.pdf

633.99 KB, 下载次数: 39 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2024-10-30 19:22:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 lu582583 于 2024-10-30 19:25 编辑

认识热参数和热特性参数:θja,θjb, θjc,ψjb,ψjt

半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) - Texas Instruments.pdf

907.11 KB, 下载次数: 50 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2024-10-31 09:08:19 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2024-11-1 00:35:58 | 显示全部楼层
kanekan
发表于 2024-11-5 11:58:05 | 显示全部楼层
謝謝分享
 楼主| 发表于 2024-11-6 08:37:36 | 显示全部楼层

开始软件介绍及实操

本帖最后由 lu582583 于 2024-11-6 08:38 编辑

M01 - Introduction & Interface Basics

Icepak_Intro_2022R1_EN_LE01.2.pdf

3.15 MB, 下载次数: 16 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

Icepak_Intro_2022R1_EN_LE01.1.pdf

4.83 MB, 下载次数: 17 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

发表于 2024-11-6 08:57:39 | 显示全部楼层
謝謝分享
发表于 2024-11-6 09:02:47 | 显示全部楼层
謝謝分享..學習學習
发表于 2024-11-6 23:24:50 | 显示全部楼层
一起加油
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