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[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版

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发表于 2022-2-21 10:36:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 zhchang 于 2022-9-15 08:43 编辑

IC封装基础与工程设计实例_2014年版.part1.rar (15 MB, 下载次数: 456 )
IC封装基础与工程设计实例_2014年版.part2.rar (15 MB, 下载次数: 413 )
IC封装基础与工程设计实例_2014年版.part3.rar (12.78 MB, 下载次数: 416 )

IC封装基础与工程设计实例_2014年版
(其他模拟IC资源分享可以去我主页看~https://blog.eetop.cn/zhchang)





发表于 2022-2-21 13:25:18 | 显示全部楼层
this is professional precious datas !!! thanks for you sharing !!!  excellent !!!
发表于 2022-2-21 14:13:45 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-2-22 12:00:38 | 显示全部楼层
this is professional  precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
发表于 2022-3-4 09:07:59 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-3-4 13:13:20 | 显示全部楼层
Valuable information !!!  this is professional precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
 楼主| 发表于 2022-3-4 13:19:20 | 显示全部楼层


品博锦取_2021 发表于 2022-3-4 13:13
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发表于 2022-3-5 15:01:07 | 显示全部楼层
感谢分享,谢谢!
发表于 2022-3-7 09:19:45 | 显示全部楼层
谢谢分享~~~~
发表于 2022-3-7 12:36:07 | 显示全部楼层
Good information !!!  this is professional precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
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