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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › IC封装基础与工程设计实例_2014年版
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楼主: MarioZ

[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版

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zhyu101
发表于 2022-4-21 19:23:48 | 显示全部楼层
感谢楼主分享，好东西
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longcai1988
发表于 2022-4-22 11:13:03 | 显示全部楼层
谢谢分享~~~~
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zhenli888
发表于 2022-5-16 22:19:46 | 显示全部楼层
谢谢分享，学习
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liu_xuanyuan
发表于 2022-5-17 09:22:09 | 显示全部楼层
感谢分享
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棒约翰
发表于 2022-5-17 10:10:10 | 显示全部楼层
多谢分享！
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lans0625
发表于 2022-5-17 10:16:04 | 显示全部楼层
谢谢分享
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gregoryw
发表于 2022-5-30 11:21:48 | 显示全部楼层
thanks for sharing.........
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shu0425
发表于 2022-6-7 16:52:14 | 显示全部楼层
thanks for you sharing !!!  excellent !!!
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tiangai
发表于 2022-6-15 11:11:03 | 显示全部楼层

this is professional  precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
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zhengyanfeng
发表于 2022-6-21 16:15:00 | 显示全部楼层
多谢分享！
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