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封装设计 今日: 0|主题: 405|排名: 172 

版主: lansa, liqiangln
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[原创] FC/WB基板设计有时间可以一起交流 新人帖 CHENQIANG123 2024-5-30 0606 CHENQIANG123 2024-5-30 09:47
[原创] 承接封装设计 zsczqy 2024-5-1 3848 yizhen 2024-5-29 14:47
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法?  ...2 baiyangyihao 2023-3-7 122931 xlteam2 2024-5-25 01:06
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[求助] 哪位大神有UCIe1.1规范啊,求分享 新人帖 chill0317 2023-8-16 51692 Criss_Ma 2024-5-12 23:28
[求助] 求助图书:Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition attach_img zpofrp 2024-5-12 0815 zpofrp 2024-5-12 21:26
[资料] Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments @2022 attach_img  ...23 2046 2022-10-28 233333 alexmarston 2024-5-11 14:39
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[求助] 请教一下金线用2N还是4N? tencome 2023-3-8 11638 nthacj 2024-4-26 09:18
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