封装设计今日: 0|主题: 431|排名: 169

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[资料] 封装资料 ...2	lucky886 2024-7-7	172844	wangmengsu 2025-3-6 17:19
[资料] LF 设计 SOIC ...2	lu582583 2021-9-14	1519159	yesmyboy1 2025-3-3 11:46
[原创] 提供芯片倒装封装，fc,csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989	my777989 2024-12-10	2910	my777989 2025-2-26 23:13
[资料] 硅转接板（Interposer）增加Dummy Metal的方法	cobaltmoly 2024-3-20	82162	r102569 2025-2-26 13:47
[原创] 承接芯片设计服务及主流晶圆厂先进制程流片服务+13862124271 ...2 3	plaza007 2022-12-2	243705	plaza007 2025-2-21 06:21
[求助] sony图像传感器中光学中心基准	yy266 2025-1-21	2984	zhouyang2018 2025-2-17 21:17
[求助] 求教，一般封装pad尺寸最小和space是多少？	analogicer 2025-1-2	3954	linfengmian 2025-2-17 16:01
[原创] 请教打金线（Au）问题，铝Pad上有氧化 ...2	IR888 2020-12-11	1010670	LiuBrian_2024 2025-2-11 16:25
The electronic packaging handbook电子书 ...2 3 4	maozheng110 2020-3-1	3432389	shawwp 2025-2-10 15:40
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 ...2 3 4 5 6..8	lgj0810 2022-4-28	7713871	tomedavid 2025-1-29 22:16
[求助] MOSFET规格书当中的ID值是怎么定的，是怎么计算得来的？和内阻、热阻的关系？	674024251 2024-12-23	11102	fishflying1317 2025-1-29 20:42
[求助] flipchip封装的JEDEC标准 ...2 3	baiyangyihao 2021-3-2	2420498	zhaoyi 2025-1-27 13:08
[活动] IC_package TSMC ...2 3 4 5	koren12 2015-9-1	4423776	ss3035 2025-1-24 11:37
[求助] 苏州太极销售的联系方式 - [悬赏 200 信元资产]	贝多芬will 2024-12-11	2699	fanhuijian001 2025-1-20 13:55
[原创] 各位前辈大佬看过来，先进封装设计工程师--苏州急招	alex_fang2010 2025-1-11	1575	nthacj 2025-1-14 20:15
[求助] PC wafer是什么的缩写	cobaltmoly 2024-12-25	1989	zuoanxiaoji 2025-1-6 15:50
[资料] 铜制程宽金属走线窄金属处应力迁移研究	flamingo123 2025-1-6	3684	digicomm 2025-1-6 09:29
[求助] 芯片封装应力仿真中杨氏模量如何设置？ - [悬赏 200 信元资产]	Theia94 2024-12-31	0496	Theia94 2024-12-31 15:46
[资料] 封装设计规范进阶级 ...2 3 4 5 6..10	lu582583 2021-11-16	9117609	xinshoufan 2024-12-30 16:14
[求助] 导电胶有什么用 - [已解决]	MNJR 2021-11-12	65030	jessefrank 2024-12-28 16:24
[求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书，不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] ...2 3 4 5	LZPDZ7 2022-2-17	508972	flyskyseu 2024-12-24 11:19
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging ...2 3 4 5 6	一如既往客 2023-3-12	527653	flyskyseu 2024-12-23 15:02
[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》 ...2 3 4	Beibei2022 2022-11-4	396888	chimo2000 2024-12-17 16:05
[求助] IC产品封装后背面过绿求解	贝多芬will 2024-8-6	6965	cobaltmoly 2024-12-13 14:24
[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip) ...2 3 4 5 6..21	菲帝 2016-8-22	202125033	Lavender888 2024-12-12 09:59
[原创] 电子学2016 The Art of Electronics ...2	MingChenChu 2023-9-11	111734	Enson52 2024-12-5 17:37
[求助] 求基板设计工程师	坤坤不困 2024-1-24	71560	313949724 2024-11-27 17:57
[求助] 有ECTC论文分享吗？谢谢	pj1969_2023 2024-11-21	1536	shiguixiong 2024-11-23 11:10
[求助] 有做过FCBGA的兄弟看机会么	Tommy22333 2024-11-13	0559	Tommy22333 2024-11-13 10:31
[原创] 代做项目：包括基板设计，封装热仿真，封装结构仿真，全链路电仿真	Jacky_杨 2024-10-11	4897	Jacky_杨 2024-11-11 09:05
[求助] 功率器件封装方向的职业发展的问题	阿米不是驴 2024-5-31	7930	Leon_Xu 2024-11-6 23:20
[求助] ADC封装技术选择	汪不了拉扎维 2024-10-29	2763	Leon_Xu 2024-11-6 22:56
[资料] 几中封装外形示意图和描述	爱上鱼汤 2024-10-25	1917	yesmyboy1 2024-10-28 11:44
[资料] Old material:[3D IC packaging_ASM Pacific_Feb'15] ...2 3 4	菲帝 2018-3-27	3115928	maosheng 2024-10-1 22:11
[求助] TVS 瞬态电压抑制二极管芯片合封方案	爱上鱼汤 2024-7-1	1821	FlyingPig2 2024-9-24 10:19

1 234 5 6 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

封装设计今日: 0|主题: 431|排名: 169

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 431|排名: 169

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 431|排名: 169