封装设计今日: 0|主题: 462|排名: 31

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[原创] 本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！	roudianzhang 2025-7-22	0623	roudianzhang 2025-7-22 09:04
[求助] 求ECTC2025会议资料下载 - [悬赏 30 信元资产]	chill0317 2025-6-12	73482	alexmarston 2025-7-14 06:24
[转贴] BioWin 6.3.3最新更新完美可用	taiyue030 2025-7-8	0656	taiyue030 2025-7-8 10:51
[转贴] Undet for cad 2026 完美	pony0 2025-7-2	0805	pony0 2025-7-2 16:45
[其它] Undet for sketchup 26.1.0	pony0 2025-7-2	0575	pony0 2025-7-2 16:45
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD	pony0 2025-7-1	0790	pony0 2025-7-1 16:35
[其它] 发错区了	贾郑和 2025-6-28	0536	贾郑和 2025-6-28 10:55
[其它] BowTieXP Advanced v12.0.7	taiyue030 2025-6-28	0686	taiyue030 2025-6-28 09:04
[求助] 为什么一些芯片pinout排布中会去掉一圈ball？ - [已解决]	airforce1991 2024-9-6	65148	lmcon223 2025-6-28 00:19
[求助] 哪位分享一下UCIe(通用小芯片互连通道) 英文版的PDF文件 - [已解决] ...2 3 4	baiyangyihao 2023-2-9	318343	lmcon223 2025-6-28 00:16
[转贴] ‌ SpatialAnalyzer 2025 旗舰版授权	pony0 2025-6-27	0873	pony0 2025-6-27 16:19
[资料] ECTC2025 议程，只有标题和作者。	cobaltmoly 2025-6-16	1810	kenny66009 2025-6-24 17:40
[资料] 超声引线键合质量检测与控制技术	yesmyboy1 2025-6-22	2796	313949724 2025-6-23 20:24
[资料] 封装设计规范 ...2 3 4 5 6..11	lu582583 2021-9-16	10033498	wreffk 2025-6-18 14:40
[资料] 求ECTC 2025论文集	Belton1988 2025-5-28	51333	kenny66009 2025-6-17 12:30
[资料] 附件中是一些有关封装的资料，希望对大家有所帮助 ...2 3 4 5 6..8	我爱西瓜 2018-12-27	7431747	wreffk 2025-6-17 10:35
[原创] FCCSP封装	Tommy22333 2025-6-13	01040	Tommy22333 2025-6-13 11:54
[资料] Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability ...2	flamingo123 2025-5-26	102172	shu0425 2025-6-12 11:00
[资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产] ...2 3 4 5 6	pmsecspt16 2022-4-16	5714278	koalamon 2025-6-11 14:45
[资料] 晶圆级封装简介 ...2 3 4 5 6	猪八戒他大爷 2020-7-13	5131504	菜花是花菜 2025-6-9 15:29
[求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么 - [已解决] ...2	从零开始Y 2021-8-27	148056	billyhsu 2025-6-4 09:34
[资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》 - [已解决]	hibourne 2024-5-9	94526	billyhsu 2025-6-4 09:22
[求助] 求推荐定制塑封管壳厂家 - [悬赏 1000 信元资产]	zhy00win 2025-5-15	21944	longer350 2025-5-27 12:49
[求助] FCBGA封装的有机会	Tommy22333 2025-5-22	2799	Tommy22333 2025-5-27 09:37
[求助] 国内有能做100个脚的QFN封装厂么 ...2	microplay 2023-9-7	113221	longer350 2025-5-26 09:13
[求助] 求MCU封装厂联系方式	贝多芬will 2024-10-29	72007	longer350 2025-5-26 09:10
[求助] 求2018或2023的Spyglass安装包和skipper - [悬赏 150 信元资产]	Pi_haha 2025-5-22	01472	Pi_haha 2025-5-22 15:16
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 ...2 3 4 5 6..8	Rofite 2019-12-29	7652460	一直以来 2025-5-20 10:49
[资料] 半导体封装工艺介绍.ppt课件分享 ...2 3 4 5 6..13	xeeliu 2020-4-29	12173421	一直以来 2025-5-20 10:48
[求助] RDL	L.S 2023-11-24	92519	Rofite 2025-5-14 09:44
[求助] Can somebody share lab guide for packaging	sumit_enggr 2025-3-11	11100	linfengmian 2025-5-12 17:59
[资料] Recent Advances and Trends in Advanced Packaging	flamingo123 2025-2-13	82066	tu_yjq123 2025-5-3 20:54
[求助] FCCSP 封装设计	qifei.wang 2024-4-3	52104	Jeremy_wang 2025-4-24 09:57
[转贴] 基板设计和仿真	Jacky_杨 2025-4-16	0970	Jacky_杨 2025-4-16 14:53
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 ...2 3 4 5 6..9	001001 2024-1-3	8911443	penjpding 2025-4-13 21:18

1 234 5 6 7 8 9 10 ... 14 / 14 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 462|排名: 31

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 462|排名: 31

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 462|排名: 31