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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片背面金属化简要介绍
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[资料] 芯片背面金属化简要介绍

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Rofite
发表于 2019-12-29 14:32:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片背面金属化简要介绍

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nilaomu
发表于 2019-12-30 10:56:00 | 显示全部楼层
djsadjsalkjdslajdlskj,非常感谢
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icldc
发表于 2019-12-30 12:51:04 | 显示全部楼层
非常感谢
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student321
发表于 2019-12-30 19:57:52 | 显示全部楼层
thanks
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waidiputaojia
发表于 2020-2-25 19:55:46 | 显示全部楼层
多谢分享
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fenlido
发表于 2020-3-16 10:50:40 | 显示全部楼层

多谢分享
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shafqat
发表于 2020-4-11 05:39:25 | 显示全部楼层
:victory:
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chs2942@163.com
发表于 2020-4-20 10:49:55 | 显示全部楼层
感谢分享
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hj89259995
发表于 2020-4-20 15:14:54 | 显示全部楼层
希望学点东西
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wgm107
发表于 2020-4-23 14:52:41 | 显示全部楼层
有个简介就更好了
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