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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片背面金属化简要介绍
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楼主: Rofite

[资料] 芯片背面金属化简要介绍

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qqyy11111
发表于 2021-11-15 10:05:44 | 显示全部楼层
多谢分享
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中国
发表于 2021-11-18 15:40:26 | 显示全部楼层
谢谢
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落叶雨
发表于 2022-1-10 18:45:20 | 显示全部楼层

多谢分享
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Zhangshuan
发表于 2022-1-10 19:42:09 | 显示全部楼层
谢谢分享
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heide333
发表于 2022-1-26 15:25:27 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2022-1-26 15:39:55 | 显示全部楼层
perfect !!!  excellent professional precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
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xutao8
发表于 2022-2-7 15:33:59 | 显示全部楼层
学习一下
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S2135Z
发表于 2022-2-16 08:28:47 | 显示全部楼层
感谢您分享
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fengrlove
发表于 2022-2-16 08:36:44 | 显示全部楼层
看看看~~
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lifengjz
发表于 2022-2-16 08:55:06 | 显示全部楼层
看看了
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