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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片背面金属化简要介绍
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楼主: Rofite

[资料] 芯片背面金属化简要介绍

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charliedeng123
发表于 2021-4-10 18:48:15 | 显示全部楼层
多谢分享
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S2135Z
发表于 2021-5-8 16:46:51 | 显示全部楼层
非常感谢！ 学习了BM知识
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hehuachangkai
发表于 2021-7-27 13:53:26 | 显示全部楼层
看看先，感谢分享
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发表于 2021-7-29 08:19:01 | 显示全部楼层
很好的入门资料，很有指导和参考价值，学习下
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hxx52021
发表于 2021-9-3 16:28:21 | 显示全部楼层
下来看看，谢谢
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中国
发表于 2021-11-2 14:05:42 | 显示全部楼层
多谢分享
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ljcetop
发表于 2021-11-3 08:58:53 | 显示全部楼层
非常感谢
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落叶雨
发表于 2021-11-3 13:28:03 | 显示全部楼层
非常感谢
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S2135Z
发表于 2021-11-13 17:55:53 | 显示全部楼层
非常好 谢谢！
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发表于 2021-11-14 21:04:33 | 显示全部楼层
very very good!!!
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