在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (48) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 431|排名: 169 

版主: lansa, liqiangln
[求助] 引线键合 attach_img cxh 2015-10-21 65635 huhuking 2022-9-15 10:41
[资料] Cadence SPB OrCAD Allegro Crack attachment saad.bin.shafiq 2020-9-4 64621 whoishannah543 2022-9-6 01:17
[原创] 封装设计和封装研发有什么区别?来自小白的疑问 IC迷妹 2022-8-31 01689 IC迷妹 2022-8-31 10:02
[求助] 孔在padstack-editor中建立后在APD里不显示开始层和终止层 happy/ed 2022-8-24 01106 happy/ed 2022-8-24 20:51
[求助] 关于芯片COG/COF封装问题 ebook128 2015-7-29 13567 jurong008 2022-8-24 17:28
[求助] Gold bump到die 边缘的最小距离是多少 新人帖 猪八戒他大爷 2020-7-10 512587 jurong008 2022-8-24 13:55
[求助] APD导入芯片def文件,不显示pad happy/ed 2022-8-22 01517 happy/ed 2022-8-22 15:37
悬赏 [求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助 - [已解决] attach_img macal 2021-9-3 58762 hhaiddao 2022-8-17 00:46
[求助] 封装问题求教 attachment xihuwang 2018-1-21 84154 Xiaolingzi0616 2022-7-30 10:52
[原创] stdf 数据转换 attach_img stdf2csv 2022-7-26 01783 stdf2csv 2022-7-26 09:30
[求助] Seal ring异常? 新人帖 attach_img jurong008 2022-7-11 72322 jurong008 2022-7-13 15:00
[原创] Scribe line的最小宽度是由哪里决定的 深飘飘 2016-6-11 711404 jurong008 2022-7-11 12:23
[求助] QFP40外形尺寸图 lifan19940301 2022-7-9 01438 lifan19940301 2022-7-9 10:05
悬赏 [求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决] baiyangyihao 2020-7-29 88658 zxdfd 2022-6-18 17:21
[求助] Icepak 仿真 新人帖 Theia94 2022-3-10 12601 guxinyulong 2022-6-14 17:18
[讨论] Design index lu582583 2021-9-17 15138 copper-wire2021 2022-5-20 10:42
[原创] 华为5G全球第一!遭“禁令”之后,中日合作将成破局关键 attach_img JoannaCZJ 2019-5-28 13553 cdw1986 2022-4-21 14:23
[资料] Cadence 常规封装库 attach_img rabbitpan 2022-3-14 53062 felicris 2022-4-18 10:29
[原创] 如下图,有没有哪种公司能帮我把die取出来? attach_img  ...2 hj89259995 2020-4-24 136887 gaotao0408 2022-4-6 20:45
悬赏 [资料] 求关于传热学的电子书 - [悬赏 5 信元资产] liu_xuanyuan 2022-3-31 01814 liu_xuanyuan 2022-3-31 09:47
[求助] 各个上芯方式分别是什么意思? bigtd_csd 2020-8-19 514478 王凯霖 2022-3-15 11:01
[原创] 汽车电子 小学生哦 2019-7-4 23655 王凯霖 2022-3-15 10:38
[讨论] TO220打铝带哪家封装厂可以做? 14102058 2019-1-21 23499 fankee 2022-2-14 10:21
[求助] 為何一定要有substrate mandy517 2016-3-26 76177 pengyihong 2022-1-18 15:44
[讨论] 关于芯片封装、PAD yeeyoor 2015-6-28 79638 水仙君 2022-1-12 20:08
[资料] Spectrum.Micro-Cap.v11.0.1.3.Full.Win32_64 2CD集成模拟  ...2 mmzz00m 2015-8-20 1110885 Zhangshuan 2022-1-4 00:47
[原创] 急需一位封装SI/PI大佬 Emmayi 2021-10-12 46110 Emmayi 2021-12-21 16:29
[求助] 再问一个基础问题,SIP是怎么分辨DIE和BGA封装的 caidayong723 2021-11-9 02988 caidayong723 2021-11-9 16:20
[求助] DIE堆叠的问题,die在一个平面,不堆叠 caidayong723 2021-11-9 12819 caidayong723 2021-11-9 13:35
[讨论] wafer减薄 划片 MEMS封测 禾风细雨 2018-3-19 813940 worker10 2021-10-29 08:32
[求助] wlcsp与flip chip 是个什么关系 walterlcj 2021-7-28 38074 modaowuyan 2021-10-1 13:35
[求助] sip设计 sipsip 2017-9-26 713701 zampple 2021-9-30 16:58
[原创] 艾尼克斯北京工厂举行乔迁开业庆典 新人帖 attach_img openee 2021-9-26 19006 suntech 2021-9-30 13:26
[求助] filpchip的BUMP直径是指哪一个长度? IvenC 2021-9-2 02568 IvenC 2021-9-2 10:32
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging attach_img  ...23456 sg20067701 2019-3-10 5974267 sincerchan 2021-9-1 10:25
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-6-30 07:53 , Processed in 0.025855 second(s), 9 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块