相同距离下，一般多层板的通孔和叠孔哪个性能好？

Hu1944369354 · 发表于 2023-2-14 15:32:48

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相同距离下，比如基板是4L，那高速信号在从顶层打到底层的通孔和1-2，2-3，3-4这样的叠孔两种情况下，哪种对信号影响会小一些？

Evan81847 · 发表于 2023-4-18 17:54:49

理论上来讲，在工艺实现能力上通孔比叠孔会更简单一些，这意味着成本更低。但在叠孔设计中，如果是相同位置任意层互连，多重对齐、酸洗、电镀孔会在导电的铜中混杂进入杂质、氧化，如果是高频信号的话，盲猜会劣化性能，但实际上的真正影响的效果可能还是要实测。

Hu1944369354 · 发表于 2023-5-17 11:29:26

Evan81847 发表于 2023-4-18 17:54
理论上来讲，在工艺实现能力上通孔比叠孔会更简单一些，这意味着成本更低。但在叠孔设计中，如果是相同位置 ...

所以理论上叠孔还是比通孔性能差吗？

Evan81847 · 发表于 2023-5-17 14:16:20

Hu1944369354 发表于 2023-5-17 11:29
所以理论上叠孔还是比通孔性能差吗？

建议还是参考实际产品设计去做考量、仿真。
而最终导致的不选择叠孔设计，更多的是成本考虑而并非性能。
叠孔的优势在高密度互连，很多通孔没办法走的线/需要绕很远的路走的线，叠孔能用最短路径走。

Hu1944369354 · 发表于 2023-5-18 15:02:34

Evan81847 发表于 2023-5-17 14:16
建议还是参考实际产品设计去做考量、仿真。
而最终导致的不选择叠孔设计，更多的是成本考虑而并非性能。 ...

谢谢

[求助] 相同距离下，一般多层板的通孔和叠孔哪个性能好？