设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
收藏本版 (49)|订阅

封装设计 今日: 0|主题: 438|排名: 44 

版主: lansa, liqiangln
新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
[原创] 基板设计视频 新人帖  ...2 Jacky_杨 2023-5-17 102603 copper-wire2021 2023-11-6 11:17
[原创] 芯片封装介绍—国防科技大  ...23456..9 haibaraai 2015-12-23 8783000 品博锦取_2021 2023-11-1 10:32
[求助] LGA封装工艺介绍和设计规范 qifei.wang 2023-10-27 11071 Nick95 2023-10-27 17:52
[原创] 请教QFN,QFP 那种打线图，都用什么软件呀  ...23 skyxiaox 2016-6-9 2126757 ljcetop 2023-10-25 16:12
[求助] allegro 钻孔文件导出失败 新人帖 - [悬赏 50 信元资产] Xuanyu 2023-10-23 11500 Xuanyu 2023-10-24 16:43
[资料] ]Old material:[Packaging Trends in IoTs andWearablesn]  ...2 菲帝 2018-3-27 147967 313949724 2023-7-28 23:07
[求助] 求助 《smt可制造性设计》 这本书 - [悬赏 100 信元资产] 一如既往客 2023-3-14 11181 zhyu101 2023-7-28 10:38
[求助] 求探针台+网分测试RDL走线的S参数 亦雨亦情 2019-2-25 22624 yinqiang521 2023-7-28 08:01
[原创] 技术分享丨PCB电热仿真方法及实例分析 新人帖 allanwei1984 2022-5-17 24293 yinqiang521 2023-7-20 12:51
[讨论] 封装选择陶瓷还是塑料 blaton 2023-7-12 21154 莫名晴天 2023-7-13 09:58
[原创] 公益云课堂第29讲 | 11月24日，“Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案”即将开课！ 青岛EDA中心 2022-11-21 21544 chnmy 2023-7-9 21:36
[资料] Circuit Oriented ElectromagneticModeling Using The Peec Techniques Compress conan719 2022-11-8 91770 dldlxkq 2023-7-7 21:44
[资料] NEW MATERIAL:[01_Status of Advanced Packaging Report 2017_Jun'17]  ...234 菲帝 2018-3-28 3420780 tiangai 2023-7-4 16:51
[原创] TOPVIA结构的PAD有关问题 版图富翁 2023-6-9 61442 版图富翁 2023-6-15 13:54
[求助] Q3D提取封装出现负电阻，passivity大于1 MNJR 2023-6-12 01407 MNJR 2023-6-12 23:30
[求助] 求助下载这份文档 新人帖 - [已解决] _Mira 2021-1-27 77232 时涛 2023-6-5 08:57
[求助] topmetal 厚度问题  ...2 fc7744 2017-2-22 108817 yzzhong 2023-5-31 10:57
[求助] 相同距离下，一般多层板的通孔和叠孔哪个性能好？ Hu1944369354 2023-2-14 41431 Hu1944369354 2023-5-18 15:02
[求助] wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 44692 willyeing 2023-5-17 09:59
[求助] 求南亚、UMTC基板设计规则 墨绿 2023-2-14 11530 tencome 2023-3-8 22:53
[求助] 求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模 新人帖  ...23 木泱泱 2022-7-28 264674 竹林清风ly 2023-3-6 21:38
[求助] D or P Package是什么意思 新人帖 归来是少年_zwh 2023-3-4 01185 归来是少年_zwh 2023-3-4 18:33
[求助] 请教大家，什么叫机器的拾片空间？ bj_donnyh 2023-2-22 0922 bj_donnyh 2023-2-22 10:22
[原创] Q3D export spectre circuit模拟仿真出错 wang2018 2018-6-22 44761 Billmtk 2023-1-23 16:56
[资料] ad封装转换为allegro封装 329879762 2018-9-28 65488 sdtgh 2023-1-17 10:33
[资料] Heat management in integrated circuits @2015  ...2 2046 2022-10-27 112562 Billmtk 2023-1-13 11:23
[求助] 请教 siwave 可以抽取 package 的 spice model 么 jiazhang 2019-7-8 94119 liyouzhaohui 2023-1-12 17:21
[资料] 只要三分钟，告诉您什么叫先进晶圆级封装！！！  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3937360 Billmtk 2023-1-6 00:04
[求助] tray盘翘曲的标准和检验方式？ wssz 2023-1-5 01313 wssz 2023-1-5 11:44
[求助] 芯片封装设计时，阻抗一般控制在多少ohm？可以是50ohm吗？ - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 106304 zsh114828 2022-12-7 18:03
[求助] 请教关于MCM封装和chiplet 0_hila_0 2022-11-21 21424 0_hila_0 2022-12-3 23:00
[讨论] Chiplet? 发展前景 liqiangln 2022-3-25 22867 gonethewind 2022-12-1 16:10
[原创] COB管壳代工打样看过来 新人帖 hunter_xi 2020-11-9 412374 胶水封芯 2022-12-1 13:46
[资料] Bump process 新人帖  ...2345 zyboy11111 2019-10-8 4644789 huaashan 2022-11-21 10:35
[求助] cadence APD  ...2 yangxueboily 2015-6-27 1110064 Hu1944369354 2022-11-12 18:15
下一页 »
1 ...234567891011... 13下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 120 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-8-9 03:20 , Processed in 0.012573 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块