设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
收藏本版 (48) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 423|排名: 16 

版主: lansa, liqiangln
新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
悬赏 [求助] 求助下载这份文档 新人帖 - [已解决] attachment _Mira 2021-1-27 77131 时涛 2023-6-5 08:57
[求助] topmetal 厚度问题  ...2 fc7744 2017-2-22 108515 yzzhong 2023-5-31 10:57
[求助] 相同距离下，一般多层板的通孔和叠孔哪个性能好？ Hu1944369354 2023-2-14 41330 Hu1944369354 2023-5-18 15:02
悬赏 [求助] wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 44575 willyeing 2023-5-17 09:59
[求助] 求南亚、UMTC基板设计规则 墨绿 2023-2-14 11420 tencome 2023-3-8 22:53
[求助] 求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模 新人帖 attachment  ...23 木泱泱 2022-7-28 264339 竹林清风ly 2023-3-6 21:38
[求助] D or P Package是什么意思 新人帖 归来是少年_zwh 2023-3-4 01103 归来是少年_zwh 2023-3-4 18:33
[求助] 请教大家，什么叫机器的拾片空间？ bj_donnyh 2023-2-22 0851 bj_donnyh 2023-2-22 10:22
[原创] Q3D export spectre circuit模拟仿真出错 attachment wang2018 2018-6-22 44680 Billmtk 2023-1-23 16:56
[资料] ad封装转换为allegro封装 attachment 329879762 2018-9-28 65413 sdtgh 2023-1-17 10:33
[资料] Heat management in integrated circuits @2015 attach_img  ...2 2046 2022-10-27 112386 Billmtk 2023-1-13 11:23
[求助] 请教 siwave 可以抽取 package 的 spice model 么 jiazhang 2019-7-8 94012 liyouzhaohui 2023-1-12 17:21
[资料] 只要三分钟，告诉您什么叫先进晶圆级封装！！！  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3936992 Billmtk 2023-1-6 00:04
[求助] tray盘翘曲的标准和检验方式？ attach_img wssz 2023-1-5 01209 wssz 2023-1-5 11:44
悬赏 [求助] 芯片封装设计时，阻抗一般控制在多少ohm？可以是50ohm吗？ - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 106079 zsh114828 2022-12-7 18:03
[求助] 请教关于MCM封装和chiplet 0_hila_0 2022-11-21 21325 0_hila_0 2022-12-3 23:00
[讨论] Chiplet? 发展前景 liqiangln 2022-3-25 22753 gonethewind 2022-12-1 16:10
[原创] COB管壳代工打样看过来 新人帖 attach_img hunter_xi 2020-11-9 412234 胶水封芯 2022-12-1 13:46
[资料] Bump process 新人帖 attachment  ...2345 zyboy11111 2019-10-8 4644249 huaashan 2022-11-21 10:35
[求助] cadence APD  ...2 yangxueboily 2015-6-27 119866 Hu1944369354 2022-11-12 18:15
[求助] 请问有封装设计的交流群吗^_^ linxi1123 2022-11-10 01043 linxi1123 2022-11-10 16:39
[求助] 求书:Circuit Oriented Electromagnetic Modeling Using the PEEC Techniques gonethewind 2022-11-1 11181 student321 2022-11-1 21:35
[求助] 关于封装建模  ...2 lllyyy625 2020-1-10 1410206 baiyangyihao 2022-10-27 11:03
[原创] test资料 attachment  ...23 drysky 2016-3-17 2114645 S2135Z 2022-10-6 12:00
[求助] 请教DDR3接口上PZQ外接电阻问题 attach_img  ...2 tttt1111tt 2015-8-21 1412758 cdw1986 2022-9-28 15:22
[求助] 求助一下 COG COF COP各Bump的hardness各多少？ jurong008 2022-8-24 31652 jurong008 2022-9-23 08:47
悬赏 [求助] Cadence Allegro FCBGA封装设计参考资料 - [悬赏 100 信元资产] Knight007 2022-9-15 22134 sunhaichao 2022-9-16 15:48
[求助] 引线键合 attach_img cxh 2015-10-21 65582 huhuking 2022-9-15 10:41
[资料] Cadence SPB OrCAD Allegro Crack attachment saad.bin.shafiq 2020-9-4 64581 whoishannah543 2022-9-6 01:17
[原创] 封装设计和封装研发有什么区别？来自小白的疑问 IC迷妹 2022-8-31 01638 IC迷妹 2022-8-31 10:02
[求助] 孔在padstack-editor中建立后在APD里不显示开始层和终止层 happy/ed 2022-8-24 01076 happy/ed 2022-8-24 20:51
[求助] 关于芯片COG/COF封装问题 ebook128 2015-7-29 13533 jurong008 2022-8-24 17:28
[求助] Gold bump到die 边缘的最小距离是多少 新人帖 猪八戒他大爷 2020-7-10 512529 jurong008 2022-8-24 13:55
[求助] APD导入芯片def文件，不显示pad happy/ed 2022-8-22 01485 happy/ed 2022-8-22 15:37
悬赏 [求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助 - [已解决] attach_img macal 2021-9-3 58711 hhaiddao 2022-8-17 00:46
下一页 »
1 ...234567891011... 13下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 120 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-6-9 08:05 , Processed in 0.025684 second(s), 7 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块