封装引线的寄生模型

lllyyy625 · 发表于 2020-1-16 15:33:30

看来楼主在做我想做的事情

zjulixin · 发表于 2020-1-29 17:13:37

楼主拿3D建模工具自己建模分析就好了，寄生RLGC是和频率相关的，而且和结构也有关系，不能一概而论。

willyeing · 发表于 2020-3-26 15:58:25

用anasys的Q3D就能轻松解决你的所有疑问

Zhangshuan · 发表于 2020-6-8 20:48:49

谢谢分享

baiyangyihao · 发表于 2020-7-10 11:22:38

Q3D是2.5D 仿真软件，适合低频电大尺寸RLC提取，高频还是要用HFSS提取S参数的

micky_mm · 发表于 2020-11-3 15:23:41

HFSS 和Q3d 可以做封装仿真

张学胜 · 发表于 2021-1-9 10:41:10

6666666

gaogesing_cyj · 发表于 2021-3-3 11:30:03

hfss里建立bondwire模型，仿真看看就行了

gaogesing_cyj · 发表于 2021-3-3 11:31:18

请问，大家知道那种做小批量芯片键合的厂家吗？除了山东盛品和北芯

xlteam2 · 发表于 2021-3-20 23:13:06

very good

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