封装引线的寄生模型

xyshsi · 发表于 2015-10-17 09:06:51

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

本帖最后由 xyshsi 于 2015-10-17 14:37 编辑

请问各位封装达人，应该如何建立封装引线的寄生模型？比如以金线或铜线为例，寄生电感，寄生电阻，寄生电容分别多大，串联还是并联？1mil的金线,1mm长有多大的电感？谢谢了~~

xyshsi · 发表于 2015-10-17 14:37:42

回复 1# xyshsi

自己顶一下！

lishiliang · 发表于 2015-11-28 09:37:01

好问题，这个应该有大神来回答，顶一下

zhyu101 · 发表于 2016-7-14 22:27:38

很需要这种有深度的资料，楼主提得很有深度

小花黑 · 发表于 2016-7-24 17:53:03

看看有没有3d建模的分析工具，靠人不如靠自己

小花黑 · 发表于 2016-7-24 17:53:40

借楼赚钱，请见谅

小花黑 · 发表于 2016-7-24 17:54:26

借楼赚钱，请见谅

小花黑 · 发表于 2016-7-24 17:55:10

借楼赚钱，请见谅

小花黑 · 发表于 2016-7-24 17:57:27

借楼赚钱，请见谅

michang5342 · 发表于 2016-8-1 09:49:01

回复 1# xyshsi

这要看楼主的工作频率。若是不高，寄生的电阻可以忽略。若是高频，那要看封装的材料（BGA，QFN...）。这有仿真软件可提供比较精准的模型
大家可以去看一下ANSYS HFSS这个EDA工具的相关资料...

[求助] 封装引线的寄生模型