为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊

从零开始Y · 发表于 2021-8-27 17:06:07

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是地河电影需要这样还是所有信号

JetYeah · 发表于 2021-8-27 19:57:55

帮楼主纠正一下，“地河电影”=“地和电源”。期待大神回答。

joir_dinn · 发表于 2021-9-1 11:53:44

拉出去的，就是电镀线，用来镀镍金的。
也可以不拉，做镍钯金。

湘川 · 发表于 2022-8-3 19:30:15

joir_dinn 发表于 2021-9-1 11:53
拉出去的，就是电镀线，用来镀镍金的。
也可以不拉，做镍钯金。

请教一下这个电镀线从封装基板出去之后最终走到哪里去了

zsh114828 · 发表于 2022-12-13 15:51:07

湘川发表于 2022-8-3 19:30
请教一下这个电镀线从封装基板出去之后最终走到哪里去了

电镀完成后就切掉了啊

湘川 · 发表于 2022-12-19 09:45:01

zsh114828 发表于 2022-12-13 15:51
电镀完成后就切掉了啊

明白了，谢谢！

Billmtk · 发表于 2023-1-13 00:33:59

good data for us

Billmtk · 发表于 2023-1-15 02:39:36

good data for us

Evan81847 · 发表于 2023-4-18 18:00:13

湘川发表于 2022-12-19 09:45
明白了，谢谢！

补充一下：
楼主所述的是基板制造工艺的选择性电镀镍金工艺，需要使用牵引引线的方式将指定区域上电，适用于中、大尺寸的焊盘表面处理，在PCB板厂是常见工艺之一。实际上现在已有WireLess的工艺，通过溅射种子铜+闪蚀方法电镀小尺寸镍金焊盘。

willyeing · 发表于 2023-5-17 09:57:13

有电镀bar的工艺成本便宜点，一般财大气粗选没有电镀bar，相当于没有stub，会对信号完整性好一些

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