封装

lianaissmec · 发表于 2014-12-15 10:59:37

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为了节省成本，有些芯片使用塑封，但是在刚开始做芯片的时候，MPW出来的芯片数量比较少，而封装厂由于利润比较低，不愿意封，各位一般采取什么方式做呢？如果采用陶瓷封装，一方面由于成本高，另一方面，由于试样阶段使用的是陶瓷的，而量产时使用塑封的，这封装的不同会对芯片的性能有一定的影响啊，又怎样来评估这不同封装对芯片性能的影响呢？

mxh7408 · 发表于 2014-12-18 19:04:02

低频的影响不大，高频的仿真看看

icfbicfb · 发表于 2014-12-22 14:16:03

简单的就QFP好了，封装对性能有那么大影响么，关键还是看跑多快

gaobadi · 发表于 2015-5-5 22:07:46

学些了，顶贴

pjh02032121 · 发表于 2015-6-9 16:59:09

找快封公司把，量太少了。

neozhang · 发表于 2015-6-18 00:33:21

量少了，你多给钱就行
大部分封测企业都是跑量的，如果你有量产计划，可以去谈

qiuqiuheng · 发表于 2015-6-18 15:24:23

学习了

cxh · 发表于 2015-6-19 22:27:35

可以找封装代理厂，通过他们可能会便宜些。比如xinyuanjing

Zhangshuan · 发表于 2020-6-9 10:30:38

谢谢分享

hadeheng · 发表于 2020-11-27 18:53:50

帮顶！！！

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