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查看: 2808|回复: 2

[求助] 求助对封装有研究的大牛。

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发表于 2016-8-19 11:05:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wspyl 于 2016-8-19 11:26 编辑

请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?
下面两种QFN24的封装图,一个基岛面积是2.8x2.8mm,一个是2.9x2.9mm,可以用吗?


(QFN24B)   (QFN24LE)
QFN24B_new2.png     QFN24LE_new2.png


非常感谢。
发表于 2016-8-19 16:17:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 silverpuma 于 2016-8-19 16:18 编辑

回复 1# wspyl

     个人觉得,比较安全,两边距离>=100um。
发表于 2016-8-19 16:57:43 | 显示全部楼层
岛上还有一个斜角,这个要考虑进去。
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