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[求助] 请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少(2.7x2.7mm可以吗)

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发表于 2016-8-19 11:15:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wspyl 于 2016-8-19 11:20 编辑

请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。
到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?
下面两种QFN24的封装图,一个基岛面积是2.8x2.8mm,一个是2.9x2.9mm,可以用吗?
(QFN24B)             (QFN24LE)

QFN24B_new2.png     QFN24LE_new2.png

非常感谢。
发表于 2016-8-24 16:06:07 | 显示全部楼层
打地线肯定不够啦,一边至少要留300um才可以打地线。可以改成LGA封装或者MIS的可以
发表于 2017-3-4 22:59:53 | 显示全部楼层
这点距离不够,同意楼上的,可以使用LGA或者3D QFN
发表于 2017-3-4 23:00:47 | 显示全部楼层
同意楼上的,这点距离不够的,可以考虑LGA或者3D QFN
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