关于DIE上键合丝的问题

daxuewuli123456 · 发表于 2012-11-23 23:35:47

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

最近小弟碰到一个问题:就是DIE上的两个对角线方向的PAD直接用金丝进行连接而不是在金属层实现其电气连接，请问这样是否允许或是否有风险，请各位高手指教！

daxuewuli123456 · 发表于 2012-11-23 23:37:19

先顶一个，求教高手

daxuewuli123456 · 发表于 2012-11-24 10:09:14

高手在哪里啊

DC-DC · 发表于 2012-11-26 15:20:56

这个最好是问封装厂。

qwerty200509 · 发表于 2012-12-2 10:11:55

不清楚

rcdevice · 发表于 2012-12-4 16:55:29

芯片中的飞线？？

八部众生 · 发表于 2012-12-23 08:17:19

有点夸张了吧，估计没哪个封装厂敢做

xiaowen54321 · 发表于 2012-12-24 12:50:27

芯片堆叠时芯片与芯片之间的连接也是键合线，估计你这可以打，但是有风险，得向封装厂评估下键合拉力等可不可以

atylon · 发表于 2012-12-26 08:41:25

理论上没有问题，可以打，但会影响良率基本是肯定的。另外关键是跨线两个PAD与边上其他PAD的距离，影响良率的主要因素是跨线（在注塑时）横向倾斜可能造成与其他键合线短路。

lydh123 · 发表于 2013-8-9 10:40:12

没试过，求高手解答

[求助] 关于DIE上键合丝的问题