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各位大神好！小弟初来乍到，如有不恭，望多恕罪！ 我是一个工作4年的测试工程师，最近换了一份工作，除了测试外，要兼顾一些封装的任务。一次和我们老大的交谈中，他提到我们新产品的封装类型是SP3，以后还会有SP4，当时我比较纳闷，我以为这种较大规模的芯片都会是Flip chip 或者BGA什么的，然后我就自己私下下功夫去查，什么是SP3封装，但始终没找到相关的内容。
后来我从AMD的新闻上看到了这么一句：
AMD's working on 2 kind of packages: AM4 and SP3. Later there might be a SP4 package of course.
【AMD准备了两种封装：AM4和SP3封装。后面可能看到SP4封装。】
4 variants of ES Zen are available at the moment【ES的Zen当前有四种】:
AM4 8 cores with 95W TDP【AM4插槽，8核，95W TDP】
AM4 4 cores with 65W TDP【AM4插槽，4核，65W TDP】
SP3 24 cores with 150W TDP【SP3插槽，24核，150W TDP】
SP3 32 cores with 180W TDP【SP3插槽，32核，180W TDP】
然后我就想，这个SP3封装是不是类似于接口或者插槽的东西，照着这个方向我又找了找，还是不得其解。现在来跪求各位大神，看看有没有知道这个SP3是怎么回事儿的，产品是CPU类的，所以我之前才会猜测是BGA或Flip chip。
如果有人知道这个是啥东西，啥样，哪怕给我个样品照片看看我也感激涕零呀……谢谢各位了！
另：别问我为啥不去问问我们老大……我只是想自己先动动脑，利用自己的能力看看能不能找到答案（求助也算……）实在没有任何办法了我才去问他…… |
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发表于 2016-7-27 16:22:14
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