巨著省钱版转赠：电子封装与互连手册（第四版）

RFplayer · 发表于 2016-4-17 18:58:43

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《电子封装与互连手册(第4版)》

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电子封装与互连手册.part1.rar (14.88 MB, 下载次数: 1264 )

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电子封装与互连手册.part4.rar (14.88 MB, 下载次数: 1439 )

电子封装与互连手册.part5.rar (14.88 MB, 下载次数: 1583 )

电子封装与互连手册.part6.rar (13.11 MB, 下载次数: 1224 )

编者：(美国)Charles A.Harper
译者：贾松良蔡坚沈卓身
电子工业出版社出版

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。
第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；
第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；
第三部分为高速和微波系统封装。

dcircuit · 发表于 2016-4-17 20:36:31

hao dong xi

highlywood1983 · 发表于 2016-4-17 23:14:42

xiexie fenxiang !

yirujiwang · 发表于 2016-4-18 09:06:15

了解一下，应该会有帮助！

RFplayer · 发表于 2016-4-18 15:27:47

femto1980 · 发表于 2016-4-18 16:54:33

下载看看

student321 · 发表于 2016-4-18 19:55:08

谢谢分享

xuleiwx · 发表于 2016-4-18 21:38:40

下载看看

sky2city · 发表于 2016-4-18 22:45:17

不错。。。。。。。。。。。。。。

RFplayer · 发表于 2016-4-19 21:36:16

[资料] 巨著省钱版转赠：电子封装与互连手册（第四版）

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