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[求助] 芯片封装 的 donding 线的寄生电容计算

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发表于 2019-3-29 10:06:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片封装的donding 线的寄生电容计算?
发表于 2019-4-22 09:53:09 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2021-6-24 18:06:58 | 显示全部楼层
讨论下呢?
发表于 2023-9-13 16:42:36 | 显示全部楼层
单纯寄生电容很难量化吧
发表于 2023-9-15 15:18:59 | 显示全部楼层
还有电容,有封装可以给提供一个chip package mode(CPM) 里面好像有具体的封装的寄生,但是不知道这个文件是从那里来,怎么来的。
发表于 2023-10-8 06:55:35 来自手机 | 显示全部楼层
可以用Q3D抽取RLGC参数
发表于 2023-11-28 10:44:18 | 显示全部楼层
这边也想了解怎么计算~
发表于 2023-12-5 10:17:02 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2023-12-15 14:34:02 | 显示全部楼层
仿真软件抽取RLC参数
发表于 2023-12-20 17:51:45 | 显示全部楼层


莫名晴天 发表于 2023-9-15 15:18
还有电容,有封装可以给提供一个chip package mode(CPM) 里面好像有具体的封装的寄生,但是不知道这个文 ...


你是说cpm model吗,cpm model是chip power model,是芯片本身的寄生哦,和封装无关的,cpm model用redhawk cpm flow可以得到,结果包含Rdie和Cdie;
芯片封装wire的寄生可以通过仿真软件得到,也可让封装厂提供参考值,不同厂家的参数不一样

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