封装设计外包

111stupid · 发表于 2023-5-10 10:27:45

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见过很多PCB板设计外包，但从来没有见到过封装设计外包的，为啥啊？大家有那种可以接封装设计单子的活吗？求分享；

zhao49 · 发表于 2023-5-11 10:56:57

需要设计什么封装呢?基板？

深圳老胡 · 发表于 2023-5-11 16:40:35

懂封装设计的话还需要问这个问题？

111stupid · 发表于 2023-5-12 18:52:48

深圳老胡发表于 2023-5-11 16:40
懂封装设计的话还需要问这个问题？

你这么懂的话解答一下呀

111stupid · 发表于 2023-5-12 18:54:11

zhao49 发表于 2023-5-11 10:56
需要设计什么封装呢?基板？

比如 FCCSP FCBGA WBBGA WLCSP FANOUT POP等

深圳老胡 · 发表于 2023-5-23 11:52:45

111stupid 发表于 2023-5-12 18:54
比如 FCCSP FCBGA WBBGA WLCSP FANOUT POP等

封装形式是JEDEC标准，内部结构，芯片设计厂家和封测厂双方会协调一致，制定最佳设计方案，所以完全无需第三方，尤其是连行业基本的运作模式都不懂的话，更是插不上手。

111stupid · 发表于 2023-5-26 16:27:49

深圳老胡发表于 2023-5-23 11:52
封装形式是JEDEC标准，内部结构，芯片设计厂家和封测厂双方会协调一致，制定最佳设计方案，所以完全无需 ...

如果是框架类的，IO数量较少，确实不需要第三方；基板厂或封测厂完全可以自己做；但我说的这个封装类型，按照JEDEC标准来，搞笑呢。。。。

深圳老胡 · 发表于 2023-6-14 17:11:43

111stupid 发表于 2023-5-26 16:27
如果是框架类的，IO数量较少，确实不需要第三方；基板厂或封测厂完全可以自己做；但我说的这个封装类型， ...

对，你说得很对。

qifei.wang · 发表于 2023-8-10 15:13:13

WLCSP、FANOUT设计一个项目多少钱

2502002036 · 发表于 2023-8-10 15:19:31

我们能做，专做SiP和高阶封装设计。

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